Resultados da busca por Autor

1

Correlations of microstructure and mechanical properties of the ternary Sn-9wt%Zn-2wt%Cu solder alloy

por Silva,Bismarck Luiz

Publicado em 2018

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Artigo

2

Parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e resistência mecânica de ligas eutéticas Sn-0,7%Cu-(xNi)

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2013

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Dissertação

3

Correlações entre parâmetros microestruturais, parâmetros térmicos e resistência mecânica de ligas Sn- Bi e Sn-Bi-(Cu,Ag)

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2016

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Tese

4

Complex eutectic growth and Bi precipitation in ternary Sn-Bi-Cu and Sn-Bi-Ag alloys

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2017

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Artigo

5

Effects of solidification thermal parameters on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi solder alloys

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2017

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Artigo

6

Cooling thermal parameters and microstructure features of directionally solidified ternary Sn–Bi–(Cu,Ag) solder alloys

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2016

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Artigo

7

Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2017

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Artigo

8

Correlations of microstructure and mechanical properties of the ternary Sn-9wt%Zn-2wt%Cu solder alloy

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2018

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Artigo

9

Solder/substrate interfacial thermal conductance and wetting angles of Bi–Ag solder alloys

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2015

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Artigo

10

Influence of microstructure length scale on the tensile properties and superplasticity of Cu-Doped Sn-34Bi TIM alloy

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2019

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Artigo

11

Wetting behavior of Sn–Ag–Cu and Sn–Bi–X alloys: insights into factors affecting cooling rate

por Silva, Bismarck Luiz

Publicado em 2019

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Artigo

12

Correlation between microstructure and hardness of a Bi-1.5wt%Ag lead-free solder alloy

por Spinelli, José Eduardo

Publicado em 2016

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Artigo

13

Evolution of eutectic spacing during unidirectional solidification of Al-Ni alloys

por Araujo,Igor Jefferson Cabral

Publicado em 2011

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Artigo

14

Effects of cellular growth on fatigue life of directionally solidified hypoeutectic Al-Fe Alloys

por Ribeiro,Pryscilla Liberato

Publicado em 2014

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Artigo

15

Dendritic growth, solidification thermal parameters, and Mg content affecting the tensile properties of Al-Mg-1.5 Wt Pct Fe alloys

por Gomes, Leonardo Fernandes

Publicado em 2017

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Artigo

16

Dendritic and eutectic growth of Sn–0.5 wt.%Cu solders with low alloying Al levels

por Lima, Thiago Soares

Publicado em 2018

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Artigo

17

High cooling rate, regular and plate like cells in Sn–Ni solder alloys

por Xavier, Marcella G. C.

Publicado em 2018

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Artigo

18

Transient Unidirectional Solidification, Microstructure and Intermetallics in Sn-Ni Alloys

por Cruz,Clarissa Barros da

Publicado em 2018

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Artigo

19

Assessing microstructure and mechanical behavior changes in a Sn-Sb solder alloy induced by cooling rate

por Schon, Aline Ferreira

Publicado em 2019

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Artigo

20

Tailoring morphology and size of microstructure and tensile properties of Sn-5.5 wt.%Sb-1 wt.%(Cu,Ag) solder alloys

por Dias, Marcelino

Publicado em 2017

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