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1
Estudo de ligas do sistema Bi-Sb para uso em dispositivos eletrônicos
por
Lima
,
Thiago
Soares
, 1989-
Publicado em 2020
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Tese
2
Sn-0.5Cu(-x)Al solder alloys: Microstructure-related aspects and tensile properties responses
por
Lima
,
Thiago
Soares
Publicado em 2019
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Artigo
3
Effects of different pre-operative doses of dexamethasone on alveolar repair in rats
por
de
Lima
,
Thiago
Soares
Publicado em 2020
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Artigo
4
Dendritic and eutectic growth of Sn–0.5 wt.%Cu solders with low alloying Al levels
por
Lima
,
Thiago
Soares
Publicado em 2018
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Artigo
5
Interplay of wettability, interfacial reaction and interfacial thermal conductance in Sn-0.7Cu solder alloy/substrate couples
por
Lima
,
Thiago
Soares
Publicado em 2020
Acessar documento
Artigo
6
Sn-0.5Cu(-x)Al solder alloys: microstructure-related aspects and tensile properties responses
por
Lima
,
Thiago
Soares
Publicado em 2019
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Artigo
7
Microstructure features and mechanical/electrochemical behavior of directionally solidified Al−6wt.%Cu−5wt.%Ni alloy
por
RODRIGUES, Adilson Vitor
Publicado em 2021
Outros Autores:
“
...
LIMA
,
Thiago
Soares
...
”
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