Modelagem e Simulação da Evolução Microestrutural da Liga Binária Cu-20%Sn para Diferentes Níveis de Super- Resfriamento.

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: MONIRA MAISA VERGILIO VALENTE
Data de Publicação: 2018
Tipo de documento: Dissertação
Título da fonte: Portal de Dados Abertos da CAPES
Texto Completo: https://sucupira.capes.gov.br/sucupira/public/consultas/coleta/trabalhoConclusao/viewTrabalhoConclusao.jsf?popup=true&id_trabalho=6920441
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