CRESCIMENTO DENDRÍTICO TERCIÁRIO DA LIGA Al-3%Cu-5,5%Si DURANTE A SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL HORIZONTAL TRANSIENTE

• Autor(a) principal: Rocha, Otávio Fernandes Lima da
• Data de Publicação: 2015
• Outros Autores: Silva, Marcos Brabo, Kikuchi, Rafael Hideo, Barros, André Santos, Moreira, Antonio Seabra
• Tipo de documento: Artigo
• Idioma: por
• Título da fonte: Holos
• Texto Completo: http://www2.ifrn.edu.br/ojs/index.php/HOLOS/article/view/3204
• topic: Ligas Al-Cu-Si; Solidificação Direcional; Microestrutura Dendrítica

Neste estudo, objetivando analisar as relações entre os parâmetros térmicos e os espaçamentos dendríticos terciários (?3) a liga Al-3%Cu-5,5%Si foi solidificada direcionalmente sob condições de fluxo de calor transitório em um dispositivo de configuração horizontal,. Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxas de resfriamento (TR) e tempos locais de solidificação (tLS) foram experimentalmente determinados a partir das curvas de resfriamento registradas em diferentes posições do metal. Amostras transversais foram retiradas de diferentes posições do lingote e a microestrutura foi caracterizada por meio de microscopia ótica. Os resultados encontrados indicam que a variação de ?3 pode ser expressa por meio de funções na forma de potência com VL, TR e tLS dadas, respectivamente, por ?3 = 11(VL)-1,1 ,?3 = 44(TR)-0,55 e ?3 = 2,2(tLS)0,55. Uma análise comparativa é realizada entre os resultados deste trabalho e aqueles apresentados na literatura para a liga investigada quando solidificada direcionalmente na configuração vertical ascendente.