Caracterização microscópica de juntas soldadas em PCI

• Autor(a) principal: Rodrigues, Diogo Monteiro
• Data de Publicação: 2021
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)
• Texto Completo: http://hdl.handle.net/10348/10688
• topic: Placas de Circuito Impresso; processo de soldadura

O processo de soldadura de componentes eletrónicos nas Placas de Circuito Impresso (PCI) envolve vários fatores de grande importância que afetam a performance final do sistema. Numa PCI há uma distribuição heterogénea de componentes no espaço. A presença de componentes com composição e massa diferentes faz com que, durante o processo de soldadura, haja um gradiente de temperaturas ao longo da PCI. Desta forma o ciclo térmico de soldadura (aquecimento e arrefecimento) varia ao longo da placa e, consequentemente, leva a alterações das características finais das juntas soldada. É necessário atingir a temperatura correta durante um determinado tempo para que se obtenham camadas intermetálicas adequadas entre os componentes, a solda e os pads, que permitam uma boa junta. Nesta dissertação pretende-se caracterizar as juntas de soldadura e cravações. Nas juntas soldadas é feito o estudo da morfologia e estrutura da interface solda/substrato e observação dos compostos intermetálicos formados, nas cravações com o recurso da análise morfológica. Em ambas será utilizado o microscópio ótico (MO) para efetuar as análises. O estudo é feito com o recurso a cortes metalográficos, permitindo deste modo observar múltiplos aspetos através da revelação da sua microestrutura e morfologia, incidindo sobre as juntas de soldadura e as cravações de cabos. O trabalho realizado permitirá definir os procedimentos mais adequados para identificar os defeitos nas juntas de soldadura e cravações, a realização de uma instrução de trabalho genérica sobre o procedimento integral a executar e comparação dos dois métodos experimentais a serem utilizados no estudo em questão. Para o estudo da morfologia e estrutura da interface solda/substrato e observação dos compostos intermetálicos formados, foi utilizado o microscópio ótico (MO) e eletrónico de varrimento (MEV). Após observação das microestruturas no MO as amostras foram observadas no MEV, para a identificação dos compostos intermetálicos utilizando a técnica de espectroscopia de raios X por dispersão em energia (EDS). Através do MEV foram também observadas as interfaces solda/substrato.