Caracterização por Espectroscopia Fotoelectrónica de Raios X (XPS) de filmes de polipirrole em cobre
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 2008 |
Outros Autores: | |
Tipo de documento: | Artigo |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos) |
Texto Completo: | http://scielo.pt/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0870-11642008000100001 |
Resumo: | Filmes de polipirrole foram electroquimicamente depositados em substratos de cobre, a partir de soluções aquosas contendo iões salicilato. Os registos dos transientes de potencial, obtidos sob controlo galvanostático, revelaram a deposição eficaz do polímero nesse metal, evendenciada pela ausência de um período de dissolução do metal base. A comparação dos resultados obtidos em cobre com os registados em platina, permite inferir que o processo de electropolimerização não é influenciado, de forma significativa, pela natureza do substrato. A caracterização dos filmes por Espectroscopia Electrónica de Raios X (XPS), confirmou a deposição de um película de polipirrole uniforme. Uma análise detalhada nos resultados de XPS, para as diferentes interfaces, revelou que a perda de aderência do revestimento, observada após ser submetido a um potencial constante inferior a -0,5 V vs. ESC, resulta da remoção total da camada passivante intermédia formada. |
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Caracterização por Espectroscopia Fotoelectrónica de Raios X (XPS) de filmes de polipirrole em cobreXPSCobrePolipirroleElectropolimerizaçãoFilmes de polipirrole foram electroquimicamente depositados em substratos de cobre, a partir de soluções aquosas contendo iões salicilato. Os registos dos transientes de potencial, obtidos sob controlo galvanostático, revelaram a deposição eficaz do polímero nesse metal, evendenciada pela ausência de um período de dissolução do metal base. A comparação dos resultados obtidos em cobre com os registados em platina, permite inferir que o processo de electropolimerização não é influenciado, de forma significativa, pela natureza do substrato. A caracterização dos filmes por Espectroscopia Electrónica de Raios X (XPS), confirmou a deposição de um película de polipirrole uniforme. Uma análise detalhada nos resultados de XPS, para as diferentes interfaces, revelou que a perda de aderência do revestimento, observada após ser submetido a um potencial constante inferior a -0,5 V vs. ESC, resulta da remoção total da camada passivante intermédia formada.LNEG - Laboratório Nacional de Energia e Geologia, I.P.2008-01-01info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/articletext/htmlhttp://scielo.pt/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0870-11642008000100001Corrosão e Protecção de Materiais v.27 n.1 2008reponame:Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)instname:Agência para a Sociedade do Conhecimento (UMIC) - FCT - Sociedade da Informaçãoinstacron:RCAAPporhttp://scielo.pt/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0870-11642008000100001Cascalheira,A. C.Abrantes,L. M.info:eu-repo/semantics/openAccess2024-02-06T16:58:48Zoai:scielo:S0870-11642008000100001Portal AgregadorONGhttps://www.rcaap.pt/oai/openaireopendoar:71602024-03-20T02:15:22.645955Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos) - Agência para a Sociedade do Conhecimento (UMIC) - FCT - Sociedade da Informaçãofalse |
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Filmes de polipirrole foram electroquimicamente depositados em substratos de cobre, a partir de soluções aquosas contendo iões salicilato. Os registos dos transientes de potencial, obtidos sob controlo galvanostático, revelaram a deposição eficaz do polímero nesse metal, evendenciada pela ausência de um período de dissolução do metal base. A comparação dos resultados obtidos em cobre com os registados em platina, permite inferir que o processo de electropolimerização não é influenciado, de forma significativa, pela natureza do substrato. A caracterização dos filmes por Espectroscopia Electrónica de Raios X (XPS), confirmou a deposição de um película de polipirrole uniforme. Uma análise detalhada nos resultados de XPS, para as diferentes interfaces, revelou que a perda de aderência do revestimento, observada após ser submetido a um potencial constante inferior a -0,5 V vs. ESC, resulta da remoção total da camada passivante intermédia formada. |
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