Sistema de Inspeção Visual de Pasta de Solda

• Autor(a) principal: Paulo, Guilherme Boita Ferreira
• Data de Publicação: 2021
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)
• Texto Completo: http://hdl.handle.net/10400.8/6864
• topic: Inspeção Visual; Pasta de Solda; Deposição de Pasta de Solda com Stencil; Deposição de Solda; Indústria das PCB; Domínio/Área Científica::Engenharia e Tecnologia::Engenharia Eletrotécnica, Eletrónica e Informática

O crescimento da indústria da eletrónica levou a um aumento da necessidade de métodos de validação e teste em placas de circuito impresso (PCB) mais e cientes. _E necessário identificar defeitos que possam aparecer num componente numa fase inicial de produção. Esta tarefa pode ser executada por um sistema automático de inspeção, que apresenta vantagens na velocidade, exatidão e repetibilidade em relação a uma inspeção manual efetuada por um colaborador. Esta dissertação descreve um protótipo de um sistema de inspeção visual que torna possível detetar erros que podem ocorrer durante o processo de deposição de pasta de solda. A imagem da PCB _e analisada de modo a segmentar as zonas que contêm pasta de solda e essas zonas são comparadas com a imagem de referência, obtida através do _cheiro Gerber, um dos _cheiros de projeto da PCB. Os defeitos detetados são identificados e apresentados ao utilizador, quer tenham origem no excesso ou na ausência de solda. Este sistema foi elaborado com materiais e componentes de baixo custo, nomeadamente um Raspberry Pi Compute Module, duas câmaras Raspberry Pi v2 e toda a estrutura de suporte para facilitar a tarefa de inspeção. Foram realizados vários testes laboratoriais e em ambiente industrial com o protótipo onde se pode concluir que o sistema permite agilizar a etapa de inspeção em linha de produção.