Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Guia, Eduardo
Data de Publicação: 2022
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)
Texto Completo: http://hdl.handle.net/10400.21/16581
Resumo: Trabalho final de Mestrado para obtenção do grau de Mestre em Engenharia Mecânica.
id RCAP_7ff20c38a90332fd080f1c6c4138ee73
oai_identifier_str oai:repositorio.ipl.pt:10400.21/16581
network_acronym_str RCAP
network_name_str Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)
repository_id_str 7160
spelling Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónicaEdge computingRaspberry Pi 3b+Desempenho térmicoTransmissão de calorConvecção naturalCFDPrototipagem rápidaSoCEdge computingRaspberry Pi 3b+Thermal performanceHeat transferNatural convectionCFDRapid prototypingSoCTrabalho final de Mestrado para obtenção do grau de Mestre em Engenharia Mecânica.A constante evolução da microeletrónica, bem como a tendência de construir equipamentos com cada vez menor volume e maior poder de processamento, faz com que surjam problemas na gestão da carga térmica dos SoC’s (system on a chip) em situações nas quais que e necessário proteger os equipamentos dentro de uma caixa. Este trabalho estuda o desempenho térmico de um Raspberry Pi 3b+, em várias situações, tentando criar uma caixa que potencie a transmissão de calor por convecção natural. Primeiramente, o equipamento foi testado sem caixa e foi elaborado um modelo Computational Fluid Dynamics (CFD) que represente bem o seu comportamento térmico. Deste modelo, foram deduzidas as potencias térmicas dissipadas nos diversos componentes do Raspberry Pi 3b+. Sabendo as potencias térmicas dissipadas, testou-se o Raspberry Pi 3b+ dentro da caixa original, para perceber que problemas térmicos aparecem. No caso, o processador atinge a temperatura limite de 80oC e ativa um processo que limita a sua velocidade (throttling). Para tentar resolver esse problema, desenvolveram-se mais duas caixas, Caixa P1 e Caixa P2. A Caixa P1 tem o mesmo volume que a caixa original, tendo-se apenas criado grelhas para promover a circulação do ar. Segundo as simulações, a Caixa P1, ainda nao e capaz de evitar o throttling do processador, apesar de as temperaturas atingidas serem inferiores as atingidas com a caixa original. A Caixa P2, tem um volume superior, o que permite aumentar ainda mais a área das grelhas. Analisando os resultados, verifica-se que as temperaturas atingidas com esta caixa já evitam o throttling do processador. Por fim, utilizou-se uma impressora 3D para imprimir a Caixa P2 e testou-se o seu desempenho, confirmando os dados obtidos via CFD.This work studies the thermal performance of a Raspberry Pi 3b+, in different conditions, trying to project a box that stimulates the heat transfer via natural convection. Firstly, the equipment was tested wihtout a box and a CFD (Computational Fluid Dynamics) model, that accurately represents it’s thermal behaviour, was developed. The thermal power dissipated in the Raspberry Pi 3b+ componentes was determined from this model. Knowing the power dissipated, the Raspberry Pi 3b+ was tested inside it’s original box, to understand what thermal problems appear. In this case, the processor reaches the limit temperature of 80oC and starts to throttle. To try and solve that problem, two more boxes were developed, Box P1 and Box P2. Box P1 has the same volume as the original box, only being added to grids to promote air circulation. According to the simulation results, Box P1, still isn’t capable of preventing throttling, although, the temperatures reached are lower than those reached using the original box. Box P2, has a bigger volume, which allows for bigger grid areas. Analysing results, it’s confirmed that the temperatures reached prevent the processor from throttling. Finally, Box P2 was 3D printed and tested, thus proving the CFD results.Marques, Nelson Pereira CaetanoRCIPLGuia, Eduardo2023-10-25T14:23:36Z20222022-01-01T00:00:00Zinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfhttp://hdl.handle.net/10400.21/16581TID:203361180porGUIA, Eduardo - Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica. Lisboa: Instituto Superior de Engenharia de Lisboa, 2022. Dissertação de Mestrado.info:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)instname:Agência para a Sociedade do Conhecimento (UMIC) - FCT - Sociedade da Informaçãoinstacron:RCAAP2023-11-01T02:15:21Zoai:repositorio.ipl.pt:10400.21/16581Portal AgregadorONGhttps://www.rcaap.pt/oai/openaireopendoar:71602024-03-19T21:26:16.548117Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos) - Agência para a Sociedade do Conhecimento (UMIC) - FCT - Sociedade da Informaçãofalse
dc.title.none.fl_str_mv Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
title Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
spellingShingle Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
Guia, Eduardo
Edge computing
Raspberry Pi 3b+
Desempenho térmico
Transmissão de calor
Convecção natural
CFD
Prototipagem rápida
SoC
Edge computing
Raspberry Pi 3b+
Thermal performance
Heat transfer
Natural convection
CFD
Rapid prototyping
SoC
title_short Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
title_full Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
title_fullStr Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
title_full_unstemmed Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
title_sort Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica
author Guia, Eduardo
author_facet Guia, Eduardo
author_role author
dc.contributor.none.fl_str_mv Marques, Nelson Pereira Caetano
RCIPL
dc.contributor.author.fl_str_mv Guia, Eduardo
dc.subject.por.fl_str_mv Edge computing
Raspberry Pi 3b+
Desempenho térmico
Transmissão de calor
Convecção natural
CFD
Prototipagem rápida
SoC
Edge computing
Raspberry Pi 3b+
Thermal performance
Heat transfer
Natural convection
CFD
Rapid prototyping
SoC
topic Edge computing
Raspberry Pi 3b+
Desempenho térmico
Transmissão de calor
Convecção natural
CFD
Prototipagem rápida
SoC
Edge computing
Raspberry Pi 3b+
Thermal performance
Heat transfer
Natural convection
CFD
Rapid prototyping
SoC
description Trabalho final de Mestrado para obtenção do grau de Mestre em Engenharia Mecânica.
publishDate 2022
dc.date.none.fl_str_mv 2022
2022-01-01T00:00:00Z
2023-10-25T14:23:36Z
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/masterThesis
format masterThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv http://hdl.handle.net/10400.21/16581
TID:203361180
url http://hdl.handle.net/10400.21/16581
identifier_str_mv TID:203361180
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.relation.none.fl_str_mv GUIA, Eduardo - Projeto de caixa estanque para gestão de carga térmica em microeletrónica. Lisboa: Instituto Superior de Engenharia de Lisboa, 2022. Dissertação de Mestrado.
dc.rights.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.source.none.fl_str_mv reponame:Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)
instname:Agência para a Sociedade do Conhecimento (UMIC) - FCT - Sociedade da Informação
instacron:RCAAP
instname_str Agência para a Sociedade do Conhecimento (UMIC) - FCT - Sociedade da Informação
instacron_str RCAAP
institution RCAAP
reponame_str Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)
collection Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos)
repository.name.fl_str_mv Repositório Científico de Acesso Aberto de Portugal (Repositórios Cientìficos) - Agência para a Sociedade do Conhecimento (UMIC) - FCT - Sociedade da Informação
repository.mail.fl_str_mv
_version_ 1799134144666533888