Comparação metalúrgica das ligas semissólidas Al2Si2.5Cu e Al4Si2.5Cu produzidas via processo de extrusão em canal angular

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Torres,Luis Vanderlei
Data de Publicação: 2020
Outros Autores: Zoqui,Eugênio José
Tipo de documento: Artigo
Idioma: por
Título da fonte: Matéria (Rio de Janeiro. Online)
Texto Completo: http://old.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S1517-70762020000200321
Resumo: RESUMO O presente trabalho tem como objetivo contribuir para o desenvolvimento da tecnologia semissólida ao analisar as ligas Al2Si2.5Cu e Al4Si2.5Cu produzidas via deformação plástica severa pelo método ECAP (extrusão em canal angular) a fim de compreender o comportamento microestrutural destes materiais. As ligas foram submetidas a tratamentos térmicos de globularização à fração sólida de 60% e tempo de tratamento de 210 s. A caracterização microestrutural ocorreu via microscopia óptica através da análise de tamanho de glóbulo primário, tamanho de grão, fator de forma de circularidade e RQI (rheocast quality index). As ligas semissólidas processadas via ECAP foram comparadas com as técnicas tradicionais de processamento, a saber, agitação eletromagnética e técnica de ultra-refino de grãos, para a liga Al2Si2.5Cu não houve redução de tamanho de glóbulos primários e de grãos, porém para a liga Al4Si2.5Cu houve uma redução total de 53 μm para o tamanho de glóbulos primários e de aproximadamente 50μm para o tamanho de grãos, característica favorável ao processo de tixoconformação.
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