Comportamento térmico de compósito polimérico reforçado com resíduo de Piaçava

• Autor(a) principal: Lima, Isabelle Maciel
• Data de Publicação: 2019
• Outros Autores: http://lattes.cnpq.br/9994124000575467, https://orcid.org/0000-0003-3445-0790
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da UFAM
• Texto Completo: https://tede.ufam.edu.br/handle/tede/7371
• topic: Compostos poliméricos; Resíduos industriais; Piaçaba; ENGENHARIAS; Compósitos poliméricos; Resíduos industriais; Fibra de piaçava

O uso de resíduos industriais como matéria-prima no desenvolvimento de novos materiais na engenharia é uma solução para a retirada do resíduo sólido gerado, além de minimizar o uso de recursos naturais, provenientes de fontes não renováveis. No processo de fabricação de vassouras de fibras naturais, há um desperdício de ordem de cerca de 40% das fibras que são utilizadas no processo. Essas fibras remanescentes ou vão para o lixo ou são queimadas, sendo que as mesmas poderiam ser reaproveitadas para um novo uso, tendo em vista que durante o processo de fabricação da vassoura, elas não passam por nenhum tipo de modificação química. Desta forma, o resíduo de piaçava apresenta-se como uma alternativa de fonte de matéria-prima para a produção de compósitos poliméricos, visando, desse modo, uma solução para o rejeito da fábrica e o desenvolvimento de um novo produto com maior valor agregado. Nesse sentido, o objetivo do presente trabalho é avaliar a viabilidade técnica da utilização do resíduo de Piaçava Amazônica (Leopoldinia piassaba) oriundo da fabricação de vassouras na produção de painéis poliméricos com possibilidades de uso na indústria da construção civil. A presente pesquisa seguiu as especificações da norma NBR 15316-2:2019 por meio da realização dos ensaios de determinação do teor de umidade, densidade, inchamento e resistência à flexão estática. Para avaliar as propriedades térmicas do painel, foram realizados testes preliminares utilizando a técnica de termografia a laser por infravermelho na superfície do material, além de análises pontuais com termômetro a laser. O painel compósito atendeu aos requisitos normativos em relação as propriedades físicas, porém suas respostas à caracterização mecânica não atenderam às normas brasileiras. Nos ensaios de condutividade o material apresentou comportamento similar ao material MDF, porém conclui-se que o painel não pode ser utilizado como material isolante. De acordo com os resultados, foi possível concluir que o resíduo apresenta potencial para ser aplicado em painéis a serem especificados em atividades construtivas, porém devem ser realizados mais estudos acerca das propriedades mecânicas.