EvoluÃÃo da microestrutura e da textura cristalogrÃfica durante a etapa de aquecimento do recozimento de um aÃo IF

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: JoÃo Rodrigues de Barros Neto
Data de Publicação: 2013
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da UFC
Texto Completo: http://www.teses.ufc.br/tde_busca/arquivo.php?codArquivo=13419
Resumo: Os aÃos IF (Interstitial Free) foram desenvolvidos nos anos 70 objetivando obter materiais de boa conformabilidade e boa resistÃncia mecÃnica para aplicaÃÃo na indÃstria automobilÃstica. A textura cristalogrÃfica apÃs o processo de recozimento das chapas de aÃo IF tem papel determinante na boa conformabilidade destes aÃos. Neste trabalho sÃo estudadas as evoluÃÃes da microestrutura e da textura cristalogrÃfica de um aÃo IF estabilizado ao titÃnio (Ti) durante a etapa de aquecimento no recozimento. As amostras analisadas foram laminadas à quente, laminadas a frio (75% de reduÃÃo na espessura) e recozidas, respectivamente. Durante a etapa de aquecimento no recozimento foram retiradas amostras nas temperaturas de 730, 740, 750, 760, 770, 780, 790, 800, 810, 820 ÂC para anÃlise. Foi avaliada a evoluÃÃo da microestrutura de cada uma das amostras retiradas do forno por microscopia Ãtica. A avaliaÃÃo da evoluÃÃo da textura foi feita utilizando as tÃcnicas e difraÃÃo de raios-X e EBSD (Electron Back Scatter Diffraction). Os resultados mostraram a evoluÃÃo da recristalizaÃÃo dos grÃos e o tamanho de grÃo na microestrutura com o aumenta da temperatura. A evoluÃÃo da textura mostrou que em temperaturas mais baixas observa-se a presenÃa mais intensa das fibras DL e da componente Cubo Girado do que a fibra DN. Com a elevaÃÃo da temperatura ocorre a eliminaÃÃo da componente Cubo Girado e da fibra DL aumentando a intensidade da fibra DN, mas com aparecimento de direÃÃes (componentes) preferenciais. A tÃcnica de EBSD confirmou este comportamento e permitiu observar a evoluÃÃo da textura e da recristalizaÃÃo com a temperatura.
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