Incorporação de placa de circuito impresso como agregado miúdo na fabricação do concreto para a construção civil

• Autor(a) principal: Kolassa, Matheus
• Data de Publicação: 2019
• Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UFFS (Repositório Digital da UFFS)
• Texto Completo: https://rd.uffs.edu.br/handle/prefix/3623
• topic: Lixo eletrônico; Resíduos; Construção civil; Agregados; Concreto

Na construção civil, a substituição de agregados na fabricação do concreto é uma maneira de reutilização de materiais, diminuição do acúmulo e destinação final do resíduo. A contemporânea revolução tecnológica é responsável pelo crescente aumento na geração de resíduos eletroeletrônicos. É latente a necessidade de sugerir novas estratégias de coleta, manuseio, descarte e remediação do lixo eletrônico. A presente dissertação objetiva avaliar a possibilidade da substituição do agregado miúdo (areia) pelo resíduo eletroeletrônico, mais especificamente a placa de circuito impressa, no concreto, para a utilização na construção civil. Para tanto, comparou-se a resistência à compressão simples e a deformação, alcançadas através de ensaios de compressão simples, das amostras sem e com 2% e 5% de substituição do resíduo eletrônico pelo agregado miúdo, como também realizou-se um ensaio de microscopia eletrônica de varredura (MEV). Para todas as porcentagens de substituição, as rupturas apresentaram-se de forma colunar. Os valores médios de resistência à compressão simples e deformação, obtidos nos ensaios foram, respectivamente: sem substituição, 10,98 Mpa; 4,40 mm; 2% de substituição, 12,59 MPa; 2,27 mm; 5% de substituição, 10,01 MPa; 2,70 mm. Através de análise estatística pôde-se constatar que a substituição do agregado miúdo pelo resíduo eletroeletrônico agrega resistência ao concreto para 2% de substituição, e não compromete a resistência para substituições com 5% de resíduo. Em relação à deformação, os corpos de prova com substituição apresentaram uma significativa diferença para os corpos de prova sem substituição. Para os corpos de prova com 2% de substituição os resultados de deformação foram levemente menores se comparados com os corpos de prova com 5% de substituição. Considera-se a possibilidade de liberação de metais pesados, componentes das placas de circuito impresso, na estrutura sólida do concreto, o que pode ser constatado pela microscopia eletrônica de varredura.