Microestrutura e resistência a corrosão de ligas Cu-Al-Ni com adição de silício passíveis do efeito memória de forma

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Aquino, Robson Cesar Alves de
Data de Publicação: 2020
Tipo de documento: Tese
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UFPB
Texto Completo: https://repositorio.ufpb.br/jspui/handle/123456789/32112
Resumo: Neste trabalho foi investigado o efeito da adição de 1% de silício na microestrutura e na resistência a corrosão de ligas CuAlNi passíveis do efeito memória de forma. Também foram analisados a influência do tempo de tratamento de homogeneização na microestrutura final após têmpera em água gelada. As análises microestruturais foram realizadas através de microscopia eletrônica de varredura, microscopia ótica e difratômetria de raios-x. A resistência à corrosão foi estudada no meio de solução NaCl em uma célula contendo 100 mL (pH = 7.0), ambos em temperatura de 20 ºC, através de medidas eletroquímicas e medidas de perfilometria. Os resultados mostram que adição de silício não obteve um efeito considerável nas temperaturas de transformações das fases martensita e austenita. Por outro lado, a adição de silício tende a reduzir o tamanho de grão da liga CuAlNi. A resistência a corrosão é substancialmente melhorada com a adição de silício.
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spelling 2024-10-10T13:16:35Z2024-04-082024-10-10T13:16:35Z2020-12-17https://repositorio.ufpb.br/jspui/handle/123456789/32112Neste trabalho foi investigado o efeito da adição de 1% de silício na microestrutura e na resistência a corrosão de ligas CuAlNi passíveis do efeito memória de forma. Também foram analisados a influência do tempo de tratamento de homogeneização na microestrutura final após têmpera em água gelada. As análises microestruturais foram realizadas através de microscopia eletrônica de varredura, microscopia ótica e difratômetria de raios-x. A resistência à corrosão foi estudada no meio de solução NaCl em uma célula contendo 100 mL (pH = 7.0), ambos em temperatura de 20 ºC, através de medidas eletroquímicas e medidas de perfilometria. Os resultados mostram que adição de silício não obteve um efeito considerável nas temperaturas de transformações das fases martensita e austenita. Por outro lado, a adição de silício tende a reduzir o tamanho de grão da liga CuAlNi. A resistência a corrosão é substancialmente melhorada com a adição de silício.In this work, the effects of silicon content on the microstructure and corrosion resistance of CuAlNi shape memory alloys were investigated. Additionally, the influence of the holding time of the solution treatment on the final as-quenched microstructure was also studied. Microstructural analyzes were performed using scanning electron microscopy, optical microscopy and x-ray diffraction techniques. Corrosion resistance evaluated in a NaCl solution medium using a cell containing 100 mL (pH = 7.0), both at a room temperature, through electrochemical and profilometry measurements. The results show that the addition of silicon did not promote considerable changes on the transformation temperatures of the CuAlNi alloys. On the other hand, the addition of silicon tends to reduce the grain size of the CuAlNi alloy and the corrosion resistance is substantially improved.Submitted by Jackson R. L. A. Nunes (jackson@biblioteca.ufpb.br) on 2024-10-10T13:16:35Z No. of bitstreams: 2 license_rdf: 805 bytes, checksum: c4c98de35c20c53220c07884f4def27c (MD5) RobsonCesarAlvesDeAquino_Tese.pdf: 5882006 bytes, checksum: 68ac86e0a8ee5a2c66329c941ed6cd83 (MD5)Made available in DSpace on 2024-10-10T13:16:35Z (GMT). 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