Efeito de variáveis de processo na produção de compensados com resina fenólica

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Saks, Daniel do Canto Oliveira
Data de Publicação: 2005
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UFPR
Texto Completo: https://hdl.handle.net/1884/86575
Resumo: Orientador: Prof. Dr. Setsuo Iwakiri
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spelling Universidade Federal do Paraná. Setor de Ciências Agrárias. Programa de Pós-Graduação em Engenharia FlorestalIwakiri, Setsuo, 1957-Saks, Daniel do Canto Oliveira2024-02-21T11:18:20Z2024-02-21T11:18:20Z2005https://hdl.handle.net/1884/86575Orientador: Prof. Dr. Setsuo IwakiriDissertação (mestrado) - Universidade Federal do Paraná, Setor de Ciências Agrárias, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Florestal. Defesa : Curitiba, 02/09/2005Inclui referênciasResumo: Este trabalho teve como objetivo estudar o comportamento de cura e a formação de uma ligação adesiva com resina fenólica; fazendo uma ligação das propriedades do adesivo com sua aplicação na madeira. Foi estudada a adesão sob efeito da variação de umidade, quantidade e tamanho do substrato (madeira); outro fator estudado foi a influência do tempo dado ao adesivo para proceder a cura, na qualidade da ligação adesiva formada. Os resultados foram baseados no aquecimento dos painéis, compostos por diferentes combinações das variáveis, a estabilidade na operação de prensagem, na tensão de cisalhamento das peças coladas e na comparação entre a ruptura na linha de cola e no substrato. Os resultados demonstraram que a resina sofre forte influência do teor de umidade do meio em que está sendo curada; a operação de prensagem de painéis é mais estável utilizando substrato mais seco; colagem emAbstract: This work searches the cure and generation of a adhesive bonding with PF resin; linking the adhesive properties with its wood gluing. It had studied the bonding under the efect of moisture content, wood volume and size variation; another researched factor was the cure time influence in the adhesive bond quality. The results were taken from board core heating, made by different factor combinations, the stability on press operation, on shear strength of bonded wood, and comparing the broken piece between glue line and the wood. The results showed that the resin has influence of the environment moisture content where the cure is proceeding; the wood panel pressing operation has more stability when the wood is drier; higher press time and dry wood result in stronger adhesive bonding.1 recurso online : PDF.application/pdfCompensados de madeiraAdesãoAdesivosRecursos Florestais e Engenharia FlorestalEfeito de variáveis de processo na produção de compensados com resina fenólicainfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisporreponame:Repositório Institucional da UFPRinstname:Universidade Federal do Paraná (UFPR)instacron:UFPRinfo:eu-repo/semantics/openAccessORIGINALR - D - DANIEL DO CANTO OLIVEIRA SAKS.pdfapplication/pdf1331535https://acervodigital.ufpr.br/bitstream/1884/86575/1/R%20-%20D%20-%20DANIEL%20DO%20CANTO%20OLIVEIRA%20SAKS.pdf9611566b8a87c4df5075046e7df1034eMD51open access1884/865752024-02-21 08:18:20.161open accessoai:acervodigital.ufpr.br:1884/86575Repositório de PublicaçõesPUBhttp://acervodigital.ufpr.br/oai/requestopendoar:3082024-02-21T11:18:20Repositório Institucional da UFPR - Universidade Federal do Paraná (UFPR)false
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