Análise de um dissipador de calor para componentes eletrônicos de alta potência utilizando o software OpenFOAM

• Autor(a) principal: Zanatta, Carla Verônica
• Data de Publicação: 2018
• Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UFRGS
• Texto Completo: http://hdl.handle.net/10183/212817
• topic: Dissipação de energia; Circuitos integrados; Energia; Heat sink; Microcchannels; OpenFOAM

eletrônicos de alto poder de processamento seja confiável e seguro, altas taxas de transferência de calor são exigidas para resfria-los. Diversas linhas de pesquisa buscam soluções para esse problema, sendo uma que merece especial destaque a que é objeto de estudo do presente trabalho: dissipadores de calor em forma de microcanais. Aqui é efetuada uma análise da dissipação de calor em um arranjo de microcanais através de uma simulação numérica usando o método de volumes finitos com o software de código aberto OpenFOAM. Os resultados obtidos são comparados com o experimento pioneiro no estudo de microcanais desenvolvido por Tuckerman e Pease (1981) e uma análise numérica obtida com outro software, o ANSYS Fluent. As análises apresentadas qualificam o OpenFOAM como uma ferramenta adequada para resolver problemas de transferência de calor em componentes eletrônicos: a resistência térmica máxima do modelo obtida é de 0,104 K/W a uma queda de pressão de 288 kPa, resultado que condiz com o valor de 0,090 K/W obtido no experimento de Tuckerman e Pease. Ainda, o comportamento das variáveis ao longo do domínio corresponde ao da simulação equivalente conduzida no ANSYS Fluent.