Efeito da técnica de preparação de pós de heptamolibdato de amônia e nitrato de cobre na densificação e propriedades dos compósitos Mo-Cu

• Autor(a) principal: Morais, Luís Matheus Fernandes de
• Data de Publicação: 2023
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UFRN
• Texto Completo: https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/54703
• topic: CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA MECANICA; Moagem de alta energia; Coprecipitação; Redução por hidrogênio; Sinterização; Metalurgia do pó

O compósito Mo-Cu é utilizado em dispositivos de empacotamento eletrônico, contatos elétricos e dissipadores de calor. A união das propriedades de alta condutividade elétrica e térmica do cobre com a resistência ao desgaste do molibdênio desperta forte interesse da indústria eletroeletrônica. A densificação desses compósitos Mo-Cu via sinterização é dificultada devido à mútua insolubilidade do Mo e Cu e a baixa molhabilidade do Cu no Mo. Todavia, a metalurgia do pó é uma rota viável para fabricação desse compósito. Neste trabalho, a influência das técnicas de mistura mecânica (MM) e moagem de alta energia (MAE), bem como do método químico de coprecipitação dos pós de heptamolibdato de amônia (HMA) e nitrato de cobre (NCu) na densificação, microestrutura e propriedades dos compactos de pós compósitos Mo-Cu foi investigada. Pós de HMA-NCu com 10,8 e 13,9 % em massa de NCu foram preparados, respectivamente, pelos métodos mecânicos (MM e MAE) e químico de coprecipitação. Os pós preparados foram reduzidos a 750 °C em forno tubular sob atmosfera de H2 e fluxo de 316 mL/min. Os pós compósitos de Mo-Cu com 20 e 25 % em massa de Cu obtidos foram compactados a 250 MPa e os compactos verdes sinterizados a 1.150 °C por 1 h sob atmosfera de H2. Os compactos sinterizados de pós Mo-Cu preparados por coprecipitação e MAE atingiram uma densidade relativa de 96 %, enquanto os preparados por MM alcançaram apenas 75 %. Os referidos compactos sinterizados alcançaram, respectivamente, uma microdureza de 190,7 ± 15,4, 293,3 ± 13,4 e 183,2 ± 18,6 HV, bem como uma condutividade elétrica de respectivamente 34, 22 e 15 IACS. A maior homogeneização e o menor tamanho de grão resultante da preparação dos pós Mo-Cu por coprecipitação e MAE foram responsáveis pela obtenção dos maiores valores de densidade, microdureza e condutividade elétrica dos compactos de MoCu sinterizados.