Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Eger, Rubem Schipmann
Data de Publicação: 2013
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UFSC
Texto Completo: https://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/130872
Resumo: Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Materiais, Florianópolis, 2013.
id UFSC_a0d6ccc97ad3c6cf9c482fa0cf21d42e
oai_identifier_str oai:repositorio.ufsc.br:123456789/130872
network_acronym_str UFSC
network_name_str Repositório Institucional da UFSC
repository_id_str 2373
spelling Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizadosVidros metalicosCondutividade eletricaEletrodosDissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Materiais, Florianópolis, 2013.Movida por diretivas como a RoHS (Restriction of Hazardous Substances) e WEEE (Waste Electrical and Electronics Equipments), publicadas nos países da União Européia e Ásia, as quais proíbem o uso de algumas substâncias tóxicas em produtos elétricos e eletrônicos, a indústria tem procurado por materiais menos nocivos ao meio ambiente e ao ser humano, e principalmente, sem a presença de chumbo. Além deste fator, a demanda por materiais com alta flexibilidade para aplicação em interconexões eletrônicas é crescente. Os adesivos condutivos oferecem vantagens sobre a tecnologia de soldagem convencional, tais como a utilização de elementos não nocivos, menor número de etapas, menor custo de processamento, capacidade de interconexão  passo fino (permitindo a miniaturização dos dispositivos eletrônicos) e possibilidade de aplicação sobre substratos de vidro metalizado. A utilização de adesivos condutivos vem apresentando uma íngreme expansão no mercado, sendo utilizados em  displays diversos para tablets, painéis solares,  smartphones . Este trabalho visa estudar o desenvolvimento de um processo alternativo robusto para a realização de interconexão eletrônica entre um substrato de vidro metalizado e um eletrodo metálico para prover alimentação elétrica e resistência mecânica adequadas. Para alcançar este objetivo, foram montadas interconexões eletrônicas utilizando-se de adesivos condutivos isotrópicos e anisotrópicos e em seguida, testes de desempenho foram realizados. Foi realizado um planejamento de experimentos (DOE) com o objetivo de obter valores ótimos para as variáveis de processo (tempo, temperatura e pressão), envolvidas na montagem das interconexões. Os valores ótimos foram encontrados tendo-se como base as variáveis de resposta, resistência mecânica e condutividade elétrica. De acordo com esta metodologia os filmes condutivos anisotrópicos (ACFs) se apresentam como sendo de maior potencial para utilização em interconexões eletrônicas de substratos de vidro metalizado, visto que apresentaram valores de resistência mecânica bastante elevados quando comparados aos adesivos isotrópicos e condutividade elétrica satisfatória para esta aplicação. Por último, a análise de custos do ciclo de processamento realizada mostrou resultados similares para ambos os materiais.Wendhausen, Paulo Antonio PereiraUniversidade Federal de Santa CatarinaEger, Rubem Schipmann2015-03-18T20:44:31Z2015-03-18T20:44:31Z2013info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesis81 p. | il., grafs., tab.application/pdf331166https://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/130872porreponame:Repositório Institucional da UFSCinstname:Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC)instacron:UFSCinfo:eu-repo/semantics/openAccess2015-03-18T20:44:31Zoai:repositorio.ufsc.br:123456789/130872Repositório InstitucionalPUBhttp://150.162.242.35/oai/requestopendoar:23732015-03-18T20:44:31Repositório Institucional da UFSC - Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC)false
dc.title.none.fl_str_mv Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
title Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
spellingShingle Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
Eger, Rubem Schipmann
Vidros metalicos
Condutividade eletrica
Eletrodos
title_short Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
title_full Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
title_fullStr Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
title_full_unstemmed Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
title_sort Estudo de Interconexões elétricas em vidros metalizados
author Eger, Rubem Schipmann
author_facet Eger, Rubem Schipmann
author_role author
dc.contributor.none.fl_str_mv Wendhausen, Paulo Antonio Pereira
Universidade Federal de Santa Catarina
dc.contributor.author.fl_str_mv Eger, Rubem Schipmann
dc.subject.por.fl_str_mv Vidros metalicos
Condutividade eletrica
Eletrodos
topic Vidros metalicos
Condutividade eletrica
Eletrodos
description Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Materiais, Florianópolis, 2013.
publishDate 2013
dc.date.none.fl_str_mv 2013
2015-03-18T20:44:31Z
2015-03-18T20:44:31Z
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/masterThesis
format masterThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv 331166
https://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/130872
identifier_str_mv 331166
url https://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/130872
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.rights.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv 81 p. | il., grafs., tab.
application/pdf
dc.source.none.fl_str_mv reponame:Repositório Institucional da UFSC
instname:Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC)
instacron:UFSC
instname_str Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC)
instacron_str UFSC
institution UFSC
reponame_str Repositório Institucional da UFSC
collection Repositório Institucional da UFSC
repository.name.fl_str_mv Repositório Institucional da UFSC - Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC)
repository.mail.fl_str_mv
_version_ 1808652371788562432

Registros relacionados