Aplicação do processo de soldagem por plasma pela técnica “keyhole” no passe de raiz de uma junta chanfrada

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Richetti, André
Data de Publicação: 1998
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UFU
Texto Completo: https://repositorio.ufu.br/handle/123456789/27061
http://dx.doi.org/10.14393/ufu.di.1998.3
Resumo: O processo de soldagem por plasma é um processo de fabricação considerado de alta produtividade, mas ainda pouco utilizado em escala industrial. Os principais obstáculos à implantação deste processo são a falta de informações técnicas e as dificuldades operacionais inerentes à soldagem. Estes problemas são mais críticos em aplicações com juntas chanfradas, onde se verifica uma quantidade muito pequena de trabalhos técnicos, quase sempre sem um adequado aprofundamento do assunto. Este trabalho teve como objetivos: realizar uma investigação para a elaboração do envelope operacional do passe de raiz em uma junta em V de aço carbono, utilizando a técnica “keyhole”; verificar a repetibilidade do cordão de solda para as condições deste envelope; e estudar o efeito de variáveis e aspectos da operação de soldagem na repetibilidade do processo. O levantamento do envelope operacional foi feito em termos de corrente, velocidade de soldagem e vazão de gás de plasma e, apesar da sua determinação, não foi conseguida a repetibilidade do cordão de solda. Foi verificada uma instabilidade na manutenção do “keyhole”. Em função disso, foram estudados vários fatores, tais como: a confiabilidade dos equipamentos de soldagem, o processo de limpeza e pequenas variações dimensionais do corpo de prova, recuo do eletrodo e tipo do gás de proteção. Deste estudo, verificou-se que o tipo do gás de proteção foi o fator mais influente. Os melhores resultados em termos de qualidade superficial e de estabilidade na manutenção do “keyhole” foram obtidos quando se utilizou o argônio puro como gás de plasma e misturas de argônio com 10% de CO2 ou com 5% de O2 como gás de proteção.
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spelling 2019-09-26T13:03:55Z2019-09-26T13:03:55Z1998RICHETTI, André. Aplicação do processo de soldagem por plasma pela técnica “keyhole” no passe de raiz de uma junta chanfrada. 1998. 118 f. Dissertação (Mestrado em Engenharia Mecânica) - Universidade Federal de Uberlândia, Uberlândia, 2019. Disponível em: http://dx.doi.org/10.14393/ufu.di.1998.3https://repositorio.ufu.br/handle/123456789/27061http://dx.doi.org/10.14393/ufu.di.1998.3O processo de soldagem por plasma é um processo de fabricação considerado de alta produtividade, mas ainda pouco utilizado em escala industrial. Os principais obstáculos à implantação deste processo são a falta de informações técnicas e as dificuldades operacionais inerentes à soldagem. Estes problemas são mais críticos em aplicações com juntas chanfradas, onde se verifica uma quantidade muito pequena de trabalhos técnicos, quase sempre sem um adequado aprofundamento do assunto. Este trabalho teve como objetivos: realizar uma investigação para a elaboração do envelope operacional do passe de raiz em uma junta em V de aço carbono, utilizando a técnica “keyhole”; verificar a repetibilidade do cordão de solda para as condições deste envelope; e estudar o efeito de variáveis e aspectos da operação de soldagem na repetibilidade do processo. O levantamento do envelope operacional foi feito em termos de corrente, velocidade de soldagem e vazão de gás de plasma e, apesar da sua determinação, não foi conseguida a repetibilidade do cordão de solda. Foi verificada uma instabilidade na manutenção do “keyhole”. Em função disso, foram estudados vários fatores, tais como: a confiabilidade dos equipamentos de soldagem, o processo de limpeza e pequenas variações dimensionais do corpo de prova, recuo do eletrodo e tipo do gás de proteção. Deste estudo, verificou-se que o tipo do gás de proteção foi o fator mais influente. Os melhores resultados em termos de qualidade superficial e de estabilidade na manutenção do “keyhole” foram obtidos quando se utilizou o argônio puro como gás de plasma e misturas de argônio com 10% de CO2 ou com 5% de O2 como gás de proteção.Plasma are welding is a fabrication process considered of high produetivity, but still used in a small scale in the industry. The main obstacles for the process implantation are lack of technical information and welding operational difficulties. These problems become more criticai in root welding of single-V-groove joints, in which little work was spent on, ordinarily in a superficial way. The aims of this work were: the elaboration of a parameter operational box for the root pass in a single-V-groove joint of carbon Steel, using the keyhole mode; the verification of weld bead repeatability into tolerance box borders; and the study of the effect of some welding operation variables on the repeatability of the process. The development of the operational box was made in terms of current, welding speed and plasma gas flow. The repeatability of the weld bead was not reached for the operational box welding conditions. An instability phenomenon was verified in the keyhole maintenance. Due to this fact, some factors were studied, such as: the welding equipment reliability, the metal cleaning technique, test plate dimensional variations, electrode setback and shielding gas compositions. From this study, it was verified that shielding gas composition was the most influential factor. The best results related to superficial quality and keyhole maintenance were obtained by using pure argon as plasma gas and argon with 10% CO2 or 5% O2 mixtures as shielding gases.Dissertação (Mestrado)porUniversidade Federal de UberlândiaPrograma de Pós-graduação em Engenharia MecânicaBrasilAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 United Stateshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/us/info:eu-repo/semantics/openAccessCNPQ::ENGENHARIASProcesso de soldagemAlta produtividadeKeyholeAço carbonoAplicação do processo de soldagem por plasma pela técnica “keyhole” no passe de raiz de uma junta chanfradaKeyhole Plasma Welding Process Application on Root Pass of Beveled Jointinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisFerraresi, Valtair Antôniohttp://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4787800U3Scotti, AméricoTrevisan, Roseana da Exaltaçãohttp://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4767051E5Richetti, André118reponame:Repositório Institucional da UFUinstname:Universidade Federal de Uberlândia (UFU)instacron:UFUCC-LICENSElicense_rdflicense_rdfapplication/rdf+xml; charset=utf-8811https://repositorio.ufu.br/bitstream/123456789/27061/2/license_rdf9868ccc48a14c8d591352b6eaf7f6239MD52ORIGINALAplicaçãoProcessoSoldagem.pdfAplicaçãoProcessoSoldagem.pdfapplication/pdf7349767https://repositorio.ufu.br/bitstream/123456789/27061/1/Aplica%c3%a7%c3%a3oProcessoSoldagem.pdf273ce5654a7110c6d945688e400d642fMD51LICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-81792https://repositorio.ufu.br/bitstream/123456789/27061/3/license.txt48ded82ce41b8d2426af12aed6b3cbf3MD53TEXTAplicaçãoProcessoSoldagem.pdf.txtAplicaçãoProcessoSoldagem.pdf.txtExtracted texttext/plain227207https://repositorio.ufu.br/bitstream/123456789/27061/4/Aplica%c3%a7%c3%a3oProcessoSoldagem.pdf.txtc8eac601543ea61ff56f359f7b11fb3bMD54THUMBNAILAplicaçãoProcessoSoldagem.pdf.jpgAplicaçãoProcessoSoldagem.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg1545https://repositorio.ufu.br/bitstream/123456789/27061/5/Aplica%c3%a7%c3%a3oProcessoSoldagem.pdf.jpg94167c36b387d4d22752b893690a1274MD55123456789/270612019-09-27 03:07:21.594oai:repositorio.ufu.br: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Repositório InstitucionalONGhttp://repositorio.ufu.br/oai/requestdiinf@dirbi.ufu.bropendoar:2019-09-27T06:07:21Repositório Institucional da UFU - Universidade Federal de Uberlândia (UFU)false
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