Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Dias, Antonio Carlos Pires
Data de Publicação: 2009
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
Texto Completo: https://hdl.handle.net/20.500.12733/1610607
Resumo: Orientadores: Amauri Garcia, Noe Cheung
id UNICAMP-30_d96ff342f03bd5e25da40a6ccfa33ed0
oai_identifier_str oai::470288
network_acronym_str UNICAMP-30
network_name_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
repository_id_str
spelling Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestruturaSolidification of lead free eutectic solder alloys : thermal parameters and microstructureSolidificaçãoMicroestruturaChumboSoldagemMetais - Processos de solidificação rapidaSolidificationMicrostructureLeadWeldingRapid solidification processing of metalsOrientadores: Amauri Garcia, Noe CheungDissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia MecânicaResumo: As ligas de solda à base de estanho apresentam excelente fluidez e temperaturas de trabalho ideais para a união de componentes eletrônicos. A solda com ligas do sistema estanho chumbo é a mais comum para soldas em eletrônica. Entretanto, há muitas preocupações com o uso do chumbo, devido aos diversos efeitos adversos na saúde humana e contaminação do meio ambiente. Por essas razões, na maioria dos países o chumbo já é condenado e proibido de ser incorporado em diversos produtos. Neste sentido, a indústria eletrônica está de olho em soldas livres de chumbo que possam substituir a clássica solda estanho-chumbo. É objetivo deste trabalho analisar a solidificação de ligas eutéticas dos sistemas Sn-Ag e Sn-Cu, que são duas ligas com potencial de substituição. Foram desenvolvidos experimentos para determinar a influência do acabamento superficial da chapa molde nos parâmetros térmicos de solidificação durante a solidificação direcional ascendente em regime transitório de extração de calor de ligas eutéticas Sn-Pb, Sn-Cu e Sn-Ag. Foram utilizados dois tipos de acabamentos superficiais na chapa molde: lixado e ranhurado, para investigar as condições de afinidade metal/substrato. Foi desenvolvida uma abordagem teórico-experimental para determinar quantitativamente as variáveis térmicas, tais como: coeficiente de transferência de calor global (hg) e velocidade de deslocamento da frente de solidificação. As micro estruturas de solidificação foram caracterizadas e os espaçamentos dendríticos secundários (?2) foram medidos na direção longitudinal dos lingotes, e correlacionados com as variáveis térmicas que atuaram durante a solidificação.Abstract: Tin based alloys for welding applications have excellent fluidity and adequate temperature working range to join electronic components. The most used tin alloys for welding is the eutectic Sn-Pb alloy. However, there are some concerns about lead, due to hazardous effects to health and to environment. Due to theses reasons, many countries condemn and prohibit the use of lead in several products. In this sense, the electronic industries are looking for lead-free solder alloys with a view to replace the traditional Sn-Pb eutectic alloy. The aim of this work is to analyze the solidification of Sn-Ag and Sn-Cu eutectic alloys which are potential alloys candidates to replace the eutectic Sn-Pb alloy. Experiments were conducted to determine the influence of the mold wall roughness on the thermal solidification parameters during the upward unsteady-state directional solidification of eutectic Sn-Pb, Sn-Cu and Sn-Ag alloys. Two different kinds of surface mold finishing, sanded and grooved, were used in order to analyze metal/substrate affinity. A combined theoretical and experimental approach has been used to quantitatively determine such thermal variables, i.e., transient global heat transfer coefficient (hg) and solidification growth rates. The microstructures have been characterized and the secondary (?2) dendrite arm spacings were measured along the castings length and correlated to transient solidification thermal variables.MestradoMateriais e Processos de FabricaçãoMestre em Engenharia Mecânica[s.n.]Garcia, Amauri, 1949-Cheung, Noé, 1974-Ierardi, Maria Clara FilippiniMoura Neto, Carlos deUniversidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Faculdade de Engenharia MecânicaPrograma de Pós-Graduação em Engenharia MecânicaUNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINASDias, Antonio Carlos Pires2009info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdf126p. : il.https://hdl.handle.net/20.500.12733/1610607DIAS, Antonio Carlos Pires. Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem: parametros termicos e microestrutura. 2009. 126p. Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica, Campinas, SP. Disponível em: https://hdl.handle.net/20.500.12733/1610607. Acesso em: 27 fev. 2025.https://repositorio.unicamp.br/acervo/detalhe/470288porreponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)instname:Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)instacron:UNICAMPinfo:eu-repo/semantics/openAccess2017-02-18T05:42:02Zoai::470288Biblioteca Digital de Teses e DissertaçõesPUBhttp://repositorio.unicamp.br/oai/tese/oai.aspsbubd@unicamp.bropendoar:2017-02-18T05:42:02Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP) - Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)false
dc.title.none.fl_str_mv Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
Solidification of lead free eutectic solder alloys : thermal parameters and microstructure
title Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
spellingShingle Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
Dias, Antonio Carlos Pires
Solidificação
Microestrutura
Chumbo
Soldagem
Metais - Processos de solidificação rapida
Solidification
Microstructure
Lead
Welding
Rapid solidification processing of metals
title_short Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
title_full Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
title_fullStr Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
title_full_unstemmed Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
title_sort Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura
author Dias, Antonio Carlos Pires
author_facet Dias, Antonio Carlos Pires
author_role author
dc.contributor.none.fl_str_mv Garcia, Amauri, 1949-
Cheung, Noé, 1974-
Ierardi, Maria Clara Filippini
Moura Neto, Carlos de
Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Faculdade de Engenharia Mecânica
Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS
dc.contributor.author.fl_str_mv Dias, Antonio Carlos Pires
dc.subject.por.fl_str_mv Solidificação
Microestrutura
Chumbo
Soldagem
Metais - Processos de solidificação rapida
Solidification
Microstructure
Lead
Welding
Rapid solidification processing of metals
topic Solidificação
Microestrutura
Chumbo
Soldagem
Metais - Processos de solidificação rapida
Solidification
Microstructure
Lead
Welding
Rapid solidification processing of metals
description Orientadores: Amauri Garcia, Noe Cheung
publishDate 2009
dc.date.none.fl_str_mv 2009
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/masterThesis
format masterThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv https://hdl.handle.net/20.500.12733/1610607
DIAS, Antonio Carlos Pires. Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem: parametros termicos e microestrutura. 2009. 126p. Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica, Campinas, SP. Disponível em: https://hdl.handle.net/20.500.12733/1610607. Acesso em: 27 fev. 2025.
url https://hdl.handle.net/20.500.12733/1610607
identifier_str_mv DIAS, Antonio Carlos Pires. Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem: parametros termicos e microestrutura. 2009. 126p. Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica, Campinas, SP. Disponível em: https://hdl.handle.net/20.500.12733/1610607. Acesso em: 27 fev. 2025.
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.relation.none.fl_str_mv https://repositorio.unicamp.br/acervo/detalhe/470288
dc.rights.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
126p. : il.
dc.publisher.none.fl_str_mv [s.n.]
publisher.none.fl_str_mv [s.n.]
dc.source.none.fl_str_mv reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
instname:Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
instacron:UNICAMP
instname_str Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
instacron_str UNICAMP
institution UNICAMP
reponame_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
collection Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
repository.name.fl_str_mv Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP) - Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
repository.mail.fl_str_mv sbubd@unicamp.br
_version_ 1825951698579881984

Registros relacionados