Estudo da viabilidade técnica para a utilização de laser na construção de placas de circuito impresso

• Autor(a) principal: Kieslich, Lucas da Rosa
• Data de Publicação: 2018
• Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UNIJUI
• Texto Completo: http://bibliodigital.unijui.edu.br:8080/xmlui/handle/123456789/5434
• topic: Engenharia.; Engenharia Elétrica.; Instrumentação.; Eletrônica.; Automação e controle.

A construção de uma máquina capaz de imprimir uma PCI – Placa de Circuito Impresso – utilizando laser para a remoção do cobre das áreas não condutoras de forma a criar trilhas de condutividade para os circuitos, foi o objeto de estudo desta monografia. A necessidade de estudar novas tecnologias é o fundamento para o progresso da ciência, de maneira que o mais conveniente nos estudos de engenharia é focar em assuntos com potencial de desenvolvimento. Um dos equipamentos que tem grande potencial e ainda possui aplicações que podem ser consideradas pouco exploradas, já que pode ser trabalhado em proporções nanométricas, é a fresadora para placas de circuito impresso. Com a diminuição constante das dimensões de circuitos eletrônicos, compostos, em modo geral, pelas placas de circuito impresso, se torna conveniente relacionar o processo de corte a laser com a produção destas. Além disso, esta tecnologia já é explorada em vários processos de usinagem e confecção de estruturas mecânicas com excelente aproveitamento e conformidade com as especificações. A proposta, que se coloca o trabalho, é realizar a simulação computacional que revele números capazes de representar o desempenho de um sistema apto a realizar a impressão de uma PCI a partir da fragmentação, ou fresamento, da superfície de cobre sem afetar o substrato da placa, o fenolite. A simulação demanda um embasamento teórico e desenvolvimento de uma lógica matemática que represente as mais diversas variáveis que constroem todo o processo, bem como a relação entre elas. Assim, foram estudados os aspectos importantes que envolvem os dispositivos, tais como: espessura e potência do laser, propriedades físicas do cobre e do substrato, relação de irradiação laser sobre materiais, entre outros. Os valores finais e todo o processo são comparados com valores coerentes, pelo fato da obtenção das variáveis durante o desenvolvimento se dar a partir de materiais e dispositivos reais. Um comparativo dos resultados de desempenho obtidos é feito, e também realizado entre equipamentos de fresamento presentes no mercado, que utilizam técnicas diferentes do corte a laser. Por fim, foram encontrados subsídios para concluir que este processo pode ser utilizado para realizar o processo de criação de PCI para eletrônica.