Influência da aplicação de um sistema adesivo na resistência de união entre resinas bulk fill flow e resina nanoparticulada em reparos
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 2018 |
Tipo de documento: | Tese |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositório Institucional da UNESP |
Texto Completo: | http://hdl.handle.net/11449/180529 |
Resumo: | O objetivo desta pesquisa foi avaliar a influência da utilização ou não do bond do sistema adesivo Adper Scotchbond Multiuso(A) e o bond Gluma da Heraeus(G) na resistência de união entre as resinas do tipo flow Filtek Bulk Fill Flow(F) e X-tra base (X) como base e uma convencional nanoparticulada Z350 XT(Z)) como cobertura. Simulando assim seu uso em reparos de restaurações diretas em dentes posteriores. Foram confeccionados 120 espécimes em resina composta do tipo flow no formato tronco-cônico com as dimensões de 2mm base menor, 4mm de altura e 4 mm de base maior. 60 Filtek Bulk Fill(F) e 60 X-tra base (X). Metade de cada grupo (n=30) foi envelhecida por termociclagem 5.000 ciclos de 5°C a 55°C, (FE, XE), a outra metade não sofreu envelhecimento (FN e XN). Esses espécimes foram divididos em 3 subgrupos (n=10), sobre a base menor dessas 10 amostras foi aplicado o Bond de cada sistema adesivo após condicionadas pelos seus respectivos ácidos nos tempos preconizados pelos fabricantes. As outras 10 unidades de cada grupo não receberam qualquer sistema adesivo. Na simulação do reparo as duas primeiras metades em teflon foram invertidas ficando a área menor voltada pra cima. Sobre essa face foram colocadas outras duas metades em teflon com a área menor voltada para baixo. Foi inserida então a resina Z350 pela técnica incremental e fotopolimerizada por 20s a 800mw/cm². Após 24h de armazenamento em água destilada, em estufa bacteriológica os espécimes, agora com formato de ampulheta, foram tracionados na máquina de ensaios universais (EMIC). Todos os espécimes fraturados tiveram o tipo de falha analisados ao estereomicroscópio e também ao microscópio eletrônico de varredura (MEV). Os dados coletados no ensaio de tração foram analisados através de ANOVA 3-fatores e teste de Tukey (p<5%). Houve diferença significativa (p<5%) para a variável aplicação de sistema adesivo para a resina Filtek Bulk Fill flow que apresentou médias maiores (24,99 ± 4,3 MPa) quando comparadas ao grupo no qual não foi aplicado adesivo (18,20 ± 5,31 MPa). O mesmo não ocorreu com a resina X-tra base, na qual o fator adesivo não interferiu significantemente. Quando comparado o desempenho das resinas Filtek Bulk Fill flow e X-tra base (26,99 ± 6,11 MPa) sem aplicação de sistema adesivo, também se verificou diferença significativa, o que não ocorreu para a resina X-tra base quando comparados ambos os subgrupos. A maioria das falhas foram adesivas para todos os grupos. |
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Influência da aplicação de um sistema adesivo na resistência de união entre resinas bulk fill flow e resina nanoparticulada em reparosAdhesive system influence on bond strength between bulk fill flow and conventional nanoparticulated cover resin on a repair procedureSistemas adesivos. Resinas compostas. Resistência à tração.Resistência à tração.Resinas compostasAdhesive systemsComposite resinTensile strengthO objetivo desta pesquisa foi avaliar a influência da utilização ou não do bond do sistema adesivo Adper Scotchbond Multiuso(A) e o bond Gluma da Heraeus(G) na resistência de união entre as resinas do tipo flow Filtek Bulk Fill Flow(F) e X-tra base (X) como base e uma convencional nanoparticulada Z350 XT(Z)) como cobertura. Simulando assim seu uso em reparos de restaurações diretas em dentes posteriores. Foram confeccionados 120 espécimes em resina composta do tipo flow no formato tronco-cônico com as dimensões de 2mm base menor, 4mm de altura e 4 mm de base maior. 60 Filtek Bulk Fill(F) e 60 X-tra base (X). Metade de cada grupo (n=30) foi envelhecida por termociclagem 5.000 ciclos de 5°C a 55°C, (FE, XE), a outra metade não sofreu envelhecimento (FN e XN). Esses espécimes foram divididos em 3 subgrupos (n=10), sobre a base menor dessas 10 amostras foi aplicado o Bond de cada sistema adesivo após condicionadas pelos seus respectivos ácidos nos tempos preconizados pelos fabricantes. As outras 10 unidades de cada grupo não receberam qualquer sistema adesivo. Na simulação do reparo as duas primeiras metades em teflon foram invertidas ficando a área menor voltada pra cima. Sobre essa face foram colocadas outras duas metades em teflon com a área menor voltada para baixo. Foi inserida então a resina Z350 pela técnica incremental e fotopolimerizada por 20s a 800mw/cm². Após 24h de armazenamento em água destilada, em estufa bacteriológica os espécimes, agora com formato de ampulheta, foram tracionados na máquina de ensaios universais (EMIC). Todos os espécimes fraturados tiveram o tipo de falha analisados ao estereomicroscópio e também ao microscópio eletrônico de varredura (MEV). Os dados coletados no ensaio de tração foram analisados através de ANOVA 3-fatores e teste de Tukey (p<5%). Houve diferença significativa (p<5%) para a variável aplicação de sistema adesivo para a resina Filtek Bulk Fill flow que apresentou médias maiores (24,99 ± 4,3 MPa) quando comparadas ao grupo no qual não foi aplicado adesivo (18,20 ± 5,31 MPa). O mesmo não ocorreu com a resina X-tra base, na qual o fator adesivo não interferiu significantemente. Quando comparado o desempenho das resinas Filtek Bulk Fill flow e X-tra base (26,99 ± 6,11 MPa) sem aplicação de sistema adesivo, também se verificou diferença significativa, o que não ocorreu para a resina X-tra base quando comparados ambos os subgrupos. A maioria das falhas foram adesivas para todos os grupos.The aim of our paper was to analyse the bonding influence of Adper Scotchbond Multipurpose Adhesive (A) and Heraeus Gluma universal bond (G), or no bond application, on bond strength between microhibrid Filtek Bulk Fill Flow (F) and nanohibrid X-tra base (X) as based composite resin and the conventional nanoparticulate Z350 XT (Z)) as cover. Simulating non-invasive repairs of direct restorations on posterior teeth. A total of 120 specimens were made from flow composite resin in the conical trunk format with the dimensions of 2x4x4, for 40s with Led-5 (N/S LD51803005) at 800mw/cm². Sixty Filtek bulk fill (F) and sixty X-tra base (X) were made. Half of each group (n=30) was aged by thermocycling 5,000 cycles from 5° C to 55° C, (FE, XE), the other half were not subjected to any aging procedure (FN, XN). These specimens were randomly divided into 3 subgroups (n = 10), on the smaller diameter of the 10 samples the Bond of each adhesive system were applied after conditioned by their respectively acids at the time recommended by the manufacturers. The other 10 units of each group did not receive any adhesive system. In the sequency of repair simulation the first two Teflon halves were turned up with the smaller diameter turned upwards. Above this face were placed two other halves in Teflon with the smaller diameter facing down. The Z350 repair composite resin were inserted by incremental technique and photopolymerized for 20s at 800mw/cm². After 24h of storage in distilled water in a bacteriological oven, the now hourglass-shaped specimens were drawn in the universal testing machine EMIC. All the fractured specimens had the type of failure analyzed in stereomicroscope. The most significant faulting specimens were evaluated with electronic microscope (MEV). The data collected at the traction test were analyzed through 3-factor ANOVA and Tukey's test (p <5%). There was a significant difference (p <5%) for the variable adhesive system application for Filtek Bulk Fill flow resin that presented averages (24.99 ± 4.3 MPa) when compared to the group in which no adhesive was applied (18.20 ± 5.31 MPa). The same did not occur with X-tra base resin, in which the adhesive factor did not interfere significantly. When comparing the performance of Filtek Bulk Fill Flow resins and X-tra base (26.99 ± 6.11 MPa) without application of adhesive system, a significant difference was also observed, which did not occur for X-tra base resin when compared both subgroups. Most of the failures were adhesive for all groups. Scanning electron microscopy images do not reveal any traces of discontinuity between the layers of the materials used (resin x resin or resin x adhesive).Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)Universidade Estadual Paulista (Unesp)Di Nicoló, Rebeca [UNESP]Universidade Estadual Paulista (Unesp)Castro, Maria José Domingues de [UNESP]2019-01-23T12:44:03Z2019-01-23T12:44:03Z2018-12-04info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisapplication/pdfhttp://hdl.handle.net/11449/18052900091193633004145070P841537381829372490000-0001-9132-0429porinfo:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Repositório Institucional da UNESPinstname:Universidade Estadual Paulista (UNESP)instacron:UNESP2023-11-09T06:14:23Zoai:repositorio.unesp.br:11449/180529Repositório InstitucionalPUBhttp://repositorio.unesp.br/oai/requestopendoar:29462024-08-05T17:16:02.637613Repositório Institucional da UNESP - Universidade Estadual Paulista (UNESP)false |
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