Avaliação in vitro do tempo de fotopolimerização com led de alta potência de bráquetes ortodônticos e remoção de adesivo remanescente sob luz ultravioleta

• Autor(a) principal: Almeida, Layene Figueiredo [UNESP]
• Data de Publicação: 2016
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UNESP
• Texto Completo: http://hdl.handle.net/11449/138287
• topic: Cura luminosa de adesivos dentários; Resistência ao cisalhamento; Esmalte dentário; Raios ultravioleta; Light curing of dental adhesives; Shear strength; Dental enamel; Ultraviolet rays

OBJETIVO: Avaliar o efeito da redução do tempo de foto polimerização com LED de alta potência (Valo, Ultradent, South Jordan, EUA) na força de adesão de bráquetes metálicos ortodônticos e na quantidade de adesivo remanescente de duas resinas ortodônticas, e avaliar a quantidade de resina remanescente e o dano ao esmalte após a sua remoção com dois métodos distintos de iluminação, sob luz ultravioleta (UV) e sob iluminação artificial convencional. MÉTODOS: Oitenta pré-molares humanos foram divididos em quatro grupos, de acordo com a resina utilizada para a colagem e o tempo de foto polimerização: G1 (Transbond XT, 6s), G2 (Opal Bond MV, 6s), G3 (Transbond XT, 3s) e G4 (Opal Bond MV, 3s). Os bráquetes foram submetidos a um teste de resistência ao cisalhamento em uma máquina de testes universal. A superfície do esmalte foi então fotografada em microscópio eletrônico de varredura e avaliada a quantidade de resina remanescente por meio do software Image J. Os grupos 2 e 4 foram aleatoriamente divididos em dois grupos de acordo com a iluminação utilizada para a remoção da resina residual com broca multilaminada de tungstênio em baixa rotação. O grupo UV recebeu iluminação comum associada à luz UV e o grupo convencional apenas a iluminação convencional. Antes da colagem (T1) e após a remoção da resina (T2), réplicas dos dentes foram fotografados em microscópio eletrônico de varredura com 20 vezes de aumento para a determinação do Enamel Damage Index (EDI) e em T2 foram feitas fotografias digitais sob iluminação ultravioleta para evidenciação e quantificação da resina restante no software Image J. Uma análise de variância de dois níveis foi utilizada para a análise estatística dos dados do cisalhamento enquanto os testes de Friedman e Post Hoc de Mann-Whitney foram utilizados para os dados da quantidade de resina remanescente. Para os dados da quantidade de adesivo remanescente (T2) e do EDI, foi utilizado o teste de Mann-Whitney com nível de significância de 95% (p<0,05). RESULTADOS: O tempo e a resina influenciaram de maneira significativa os valores do teste de cisalhamento (p<,001). O tempo de 6 segundos apresentou uma média superior (21,56 MPa) ao tempo de 3 segundos (15,79 MPa) e a resina Transbond XT apresentou uma média superior (21,06 MPa) à da resina Opal Bond MV (16,29 MPa). O ARI foi influenciado pela resina, onde a Opal Bond MV deixou maiores quantidades de resina aderida ao esmalte (p<,001). Houve diferença entre os dois métodos quanto à quantidade de resina remanescente após a remoção com broca multilaminada, onde o grupo convencional deixou maiores quantidades de resina sobre o esmalte (p<,001) e não houve diferença entre os dois métodos de remoção do adesivo remanescente quanto ao dano do esmalte (p=,729). CONCLUSÃO: Houve diferença significativa nos valores de resistência ao cisalhamento entre os tempos de 3 e 6 com maiores valores para o tempo de 6 segundos e redução do tempo não influenciou na quantidade de adesivo remanescente e A utilização da iluminação ultravioleta resultou em maior remoção da resina residual sem aumentar o dano causado ao esmalte.