Avaliação de painéis aglomerados homogêneos de pinus aglutinados com adesivo epóxi
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 2024 |
Tipo de documento: | Dissertação |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositório Institucional da UNESP |
Texto Completo: | https://hdl.handle.net/11449/256516 http://lattes.cnpq.br/2580029702173770 |
Resumo: | A construção civil e a indústria moveleira são essenciais para o progresso socioeconômico, mas apresentam desafios ambientais e de saúde devido ao desperdício, exploração de recursos e gestão inadequada de resíduos. Dentro desse contexto, a utilização de materiais alternativos e pouco explorados pode ser útil para abordar parcialmente essa questão. Este estudo tem como objetivo avaliar a influência de um novo adesivo, o epóxi, que ainda não foi usualmente explorado na produção de painéis aglomerados de madeira, comparando-o na literatura com outros adesivos, como a Ureia-Formaldeído (UF) que é amplamente utilizada na indústria. As partículas de madeira utilizadas foram de Pinus com teor de umidade abaixo de 5% e granulometria variando entre 1,16 e 4,76 mm, utilizando como aglomerante a resina epóxi. Três misturas de adesivo foram preparadas em proporções de 5%, 10% e 15%, resultando em três painéis produzidos para cada mistura. A densidade nominal dos painéis foi estabelecida em 0,5 g/cm³. Eles foram fabricados sob uma pressão de 5 MPa, com um tempo de prensagem de 10 minutos e a uma temperatura de 110ºC, parâmetros estabelecidos através de testes preliminares e literatura. As propriedades físicas e mecânicas foram avaliadas de acordo com a ABNT NBR 14810-2. Os resultados revelaram um potencial significativo na aplicação da Resina Epóxi, em alguns casos superando as expectativas da literatura. As avaliações da Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) comprovam que 5% de adesivo não é uma porcentagem suficiente para o recobrimento das partículas. Especificamente, a mistura contendo 15% de Epóxi alcançou a classificação P4 conforme estipulado pela norma, destacando-se como uma opção promissora. |
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Avaliação de painéis aglomerados homogêneos de pinus aglutinados com adesivo epóxiEvaluation of homogeneous pinus particleboard agglutined with epoxy adhesivePainéis aglomeradosPinusResina epóxiParticleboardEpoxy resinA construção civil e a indústria moveleira são essenciais para o progresso socioeconômico, mas apresentam desafios ambientais e de saúde devido ao desperdício, exploração de recursos e gestão inadequada de resíduos. Dentro desse contexto, a utilização de materiais alternativos e pouco explorados pode ser útil para abordar parcialmente essa questão. Este estudo tem como objetivo avaliar a influência de um novo adesivo, o epóxi, que ainda não foi usualmente explorado na produção de painéis aglomerados de madeira, comparando-o na literatura com outros adesivos, como a Ureia-Formaldeído (UF) que é amplamente utilizada na indústria. As partículas de madeira utilizadas foram de Pinus com teor de umidade abaixo de 5% e granulometria variando entre 1,16 e 4,76 mm, utilizando como aglomerante a resina epóxi. Três misturas de adesivo foram preparadas em proporções de 5%, 10% e 15%, resultando em três painéis produzidos para cada mistura. A densidade nominal dos painéis foi estabelecida em 0,5 g/cm³. Eles foram fabricados sob uma pressão de 5 MPa, com um tempo de prensagem de 10 minutos e a uma temperatura de 110ºC, parâmetros estabelecidos através de testes preliminares e literatura. As propriedades físicas e mecânicas foram avaliadas de acordo com a ABNT NBR 14810-2. Os resultados revelaram um potencial significativo na aplicação da Resina Epóxi, em alguns casos superando as expectativas da literatura. As avaliações da Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) comprovam que 5% de adesivo não é uma porcentagem suficiente para o recobrimento das partículas. Especificamente, a mistura contendo 15% de Epóxi alcançou a classificação P4 conforme estipulado pela norma, destacando-se como uma opção promissora.Construction and the furniture industry are essential for socio-economic progress, but present environmental and health challenges due to waste, resource exploita-tion and inadequate waste management. In this context, the use of alternative and under-exploited materials may be useful in addressing this issue in part. This study aims to assess the influence of a new adhesive, epoxy, which has not yet been commonly explored in the production of wood cluster panels, comparing it in the lit-erature with other adhesives, such as Urea-Formaldehyde (UF) which is widely used in industry. The wood particles used were Pinus with a moisture content of less than 5% and granulometry ranging between 1.16 and 4.76 mm, using epoxy resin as a cluster. Three adhesive mixtures were prepared in proportions of 5%, 10% and 15%, resulting in three panels produced for each mixture. The nominal density of the panels was set at 0.5 g/cm3. They were manufactured under a pressure of 5 MPa, with a pressing time of 10 minutes and a temperature of 110ºC, parameters established through preliminary tests and literature. The physical and mechanical properties were evaluated according to ABNT NBR 14810-2. The results revealed a significant potential in the application of Epoxy Resin, in some cases exceeding the expectations of the literature. Scanning Electron Microscopy (SEM) prove that 5% adhesive is not a sufficient percentage for particle coating. Specifically, the mixture containing 15% Epoxy reached the P4 classification as stipulated by the standard, standing out as a promising option.Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)CAPES: 001Universidade Estadual Paulista (Unesp)Silva, Sergio Augusto Mello da [UNESP]Santos Junior, Antonio José2024-07-12T12:02:24Z2024-07-12T12:02:24Z2024-06-19info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfSANTOS JUNIOR, Antonio José. Avaliação de painéis aglomerados homogêneos de pinus aglutinados com adesivo epóxi. 2024. 93 f. Dissertação (Mestrado em Engenharia Civil) – Faculdade de Engenharia, Universidade Estadual Paulista - Unesp, Ilha Solteira, 2024.https://hdl.handle.net/11449/256516http://lattes.cnpq.br/25800297021737700000-0002-9868-4900porinfo:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Repositório Institucional da UNESPinstname:Universidade Estadual Paulista (UNESP)instacron:UNESP2024-07-13T06:10:26Zoai:repositorio.unesp.br:11449/256516Repositório InstitucionalPUBhttp://repositorio.unesp.br/oai/requestopendoar:29462024-08-05T18:26:48.745664Repositório Institucional da UNESP - Universidade Estadual Paulista (UNESP)false |
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