Microestrutura e resistência à corrosão do Ti c.p. soldado a laser utilizando em prótese sobre implantes
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 1999 |
Outros Autores: | , , , |
Tipo de documento: | Artigo |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositório Institucional da UNESP |
Texto Completo: | http://dx.doi.org/10.1590/S0100-46701999000100009 http://hdl.handle.net/11449/25469 |
Resumo: | Foram realizados estudos para avaliar a microestrutura, a dureza e a resistência à corrosão do titânio comercialmente puro-Ti c.p. soldado por laser e utilizado na confecção de prótese sobre implantes. Verificou-se que na soldagem a laser a microestrutura apresentou três regiões distintas: o cordão de solda, a zona afetada pelo calor - ZAC e o metal base. O Ti c.p. possui microestrutura granular, a microestrutura do cordão de solda é mais refinada e de maior dureza do que o metal base. A ZAC obtida por este processo de soldagem foi relativamente pequena quando comparada com o processo de soldagem por brasagem. Os ensaios eletroquímicos mostraram que a região da solda apresentou menor resistência à corrosão em meio de NaCl 0,15 molL-1 à temperatura ambiente. |
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Microestrutura e resistência à corrosão do Ti c.p. soldado a laser utilizando em prótese sobre implantesCorrosion resistance and microstucture of the cp.ti welded by laser applyed for prosthesis supported by implantsSoldagem a lasertitâniocorrosão de titânioprótese sobre implantessolda odontológicaLaser weldingtitaniumtitanium corrosionprosthesis supported by implantsdental weldingForam realizados estudos para avaliar a microestrutura, a dureza e a resistência à corrosão do titânio comercialmente puro-Ti c.p. soldado por laser e utilizado na confecção de prótese sobre implantes. Verificou-se que na soldagem a laser a microestrutura apresentou três regiões distintas: o cordão de solda, a zona afetada pelo calor - ZAC e o metal base. O Ti c.p. possui microestrutura granular, a microestrutura do cordão de solda é mais refinada e de maior dureza do que o metal base. A ZAC obtida por este processo de soldagem foi relativamente pequena quando comparada com o processo de soldagem por brasagem. Os ensaios eletroquímicos mostraram que a região da solda apresentou menor resistência à corrosão em meio de NaCl 0,15 molL-1 à temperatura ambiente.This research was developed to study the microstructure, the hardness properties and corrosion resistence of the commercial pure titanium-cp Ti to be applied for prosthesis supported by implants submeted to laser welding process. In the welding area was found three different microstructure regions: the weld fusion zone, the heat afected zone - HAZ, and the base metal. The cp Ti revealed a more refined and hardness weld zone microstructure than that base metal area. The HAZ width were smaller when compared with brazing welding process. The eletrochemical experiments showed that the weld region had a lowest corrosion resistance in NaCl 0.15 molL-1 solution at room temperature.Universidade Estadual Paulista Instituto de QuímicaUniversidade Estadual Paulista Faculdade de Odontologia de São José dos CamposUniversidade Estadual Paulista Instituto de QuímicaUniversidade Estadual Paulista Faculdade de Odontologia de São José dos CamposEditora UnespUniversidade Estadual Paulista (Unesp)Bezerra, Roberto MessiasSouza, Paulo Cézar Rioli Duarte de [UNESP]Ramires, Ivan [UNESP]Bottino, Marco Antônio [UNESP]Guastaldi, Antonio Carlos [UNESP]2014-05-20T14:18:08Z2014-05-20T14:18:08Z1999-01-01info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/article113-124http://dx.doi.org/10.1590/S0100-46701999000100009Eclética Química. Fundação Editora da Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho - UNESP, v. 24, p. 113-124, 1999.0100-4670http://hdl.handle.net/11449/2546910.1590/S0100-46701999000100009S0100-46701999000100009WOS:0000833378000099234456003563666SciELOreponame:Repositório Institucional da UNESPinstname:Universidade Estadual Paulista (UNESP)instacron:UNESPporEclética Químicainfo:eu-repo/semantics/openAccess2021-10-23T08:53:47Zoai:repositorio.unesp.br:11449/25469Repositório InstitucionalPUBhttp://repositorio.unesp.br/oai/requestopendoar:29462024-08-05T23:43:56.915481Repositório Institucional da UNESP - Universidade Estadual Paulista (UNESP)false |
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