Estudo da dependência da condutividade com a microestrutura de ligas Cu-Ni com diferentes dopagens
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 2010 |
Tipo de documento: | Dissertação |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Biblioteca Digital de Teses e Dissertações do Mackenzie |
Texto Completo: | http://dspace.mackenzie.br/handle/10899/24207 |
Resumo: | Copper and its alloys have various applications from manufactured artefacts to sophisticated equipments and stands out as conductive material due to high electrical and thermal conductivity. Its mechanical properties are moderate, as high corrosion resistance, high ductility. The choice of copper as a study material was motivated by the high consumption, since copper is the third most used metal in the world. Copper can be used alone or combined with other metal and depending on the concentration, can change it is characteristics. In situations where it is required greater mechanical strength, without changing its electrical and thermal properties, one or more elements cam be used in specific concentrations to achieve the desired result. In cast materials increase the percentage of alloying elements can cause a decrease in electrical conductivity. In the process of powder metallurgy the presence of porosity within a structure, indicates inadequate dissolution of the alloy elements, resulting in low electrical conductivity which cam be fixed with thermal treatment. In order to observe the dependence of the conductivity with the microstructure, Cu-Ni alloys were doped with Cr, Al, Sn and Pt. The metallic powder were mixed or and compressed in cold uniaxial pressure of 300 MPa. After that, the samples were sintered at temperatures between 700 and 800 º C for a period of 5400 seconds. The alloys were characterized by optical microscopy, electrical conductivity and Vickers hardness, infrared spectroscopy and x-ray diffraction. The conductivity results already achieved in materials prepared by the casting process and the resulting determined by powder metallurgy, there was a comparative study between these two technologies. It can be observed that the increase in cast materials of alloys and plastic deformation affect the electrical conductivity and powder metallurgy, the less porosity have the final material, the better the results of conductivity. |
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In cast materials increase the percentage of alloying elements can cause a decrease in electrical conductivity. In the process of powder metallurgy the presence of porosity within a structure, indicates inadequate dissolution of the alloy elements, resulting in low electrical conductivity which cam be fixed with thermal treatment. In order to observe the dependence of the conductivity with the microstructure, Cu-Ni alloys were doped with Cr, Al, Sn and Pt. The metallic powder were mixed or and compressed in cold uniaxial pressure of 300 MPa. After that, the samples were sintered at temperatures between 700 and 800 º C for a period of 5400 seconds. The alloys were characterized by optical microscopy, electrical conductivity and Vickers hardness, infrared spectroscopy and x-ray diffraction. The conductivity results already achieved in materials prepared by the casting process and the resulting determined by powder metallurgy, there was a comparative study between these two technologies. It can be observed that the increase in cast materials of alloys and plastic deformation affect the electrical conductivity and powder metallurgy, the less porosity have the final material, the better the results of conductivity.O cobre e suas ligas têm diferentes aplicações sendo usado desde a produção artesanal de utensílios e esculturas até o processamento de componentes elétricos ou eletrônicos empregados em equipamentos sofisticados e destaca-se como material condutor devido à alta condutividade elétrica e térmica. Suas propriedades mecânicas são moderadas, tais como, alta resistência à corrosão e elevada ductilidade. A escolha do cobre como material de estudo foi motivada por seu alto índice de consumo, pois o cobre é o terceiro metal mais utilizado no mundo. O cobre pode ser usado puro ou ligado a outro metal e dependendo da concentração, pode ter suas características alteradas. Em situações onde é necessária maior resistência mecânica, sem alteração das propriedades elétricas e térmicas, pode-se utilizar um ou mais elementos em concentrações especificas para se obter o resultado pretendido. Nos materiais fundidos o aumento percentual dos elementos de liga em busca da melhoria da propriedade mecânica pode causar uma diminuição da condutividade elétrica. No processo de metalurgia do pó a presença de porosidade no interior de uma estrutura, indica dissolução inadequada dos elementos de liga, que pode resultar numa baixa condutividade elétrica, levando a necessidade de corrigir com tratamentos térmicos. Com objetivo de observar a dependência da condutividade com a microestrutura de ligas Cu-Ni, dopadas com Cr, Al, Sn, Pt com diferentes dopagens os pós-metálicos foram misturados e compactados em pressão uniaxial a frio de aproximadamente 300MPa e as amostras foram sinterizadas com temperaturas entre 700 e 800ºC por um período de 5400 segundos. As ligas foram caracterizadas por microscopia ótica, por condutividade elétrica, dureza Vickers, espectroscopia de infravermelho e difratometria de raio x. A partir dos resultados de condutividade, já alcançados em materiais preparados por processo de fundição e os decorrentes, determinados por metalurgia do pó, realizou-se um estudo comparativo entre essas duas tecnologias. Pode-se observar que em materiais fundidos o aumento dos elementos de liga e a deformação plástica prejudica condutividade elétrica e em metalurgia do pó, quanto menos porosidade tiver o material final, melhor será o resultado de condutividade.Fundo Mackenzie de Pesquisaapplication/pdfhttp://dspace.mackenzie.br/handle/10899/24207porUniversidade Presbiteriana Mackenzieligascobre-niquelmicroestruturaresistividadecondutividade elétricaalloycopper-nickelmicrostructureresistivityelectrical conductivityCNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA DE MATERIAIS E METALURGICAhttp://tede.mackenzie.br/jspui/retrieve/3663/Claudio%20Domingos%20de%20Abreu.pdf.jpgEstudo da dependência da condutividade com a microestrutura de ligas Cu-Ni com diferentes dopagensinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisinfo:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações do Mackenzieinstname:Universidade Presbiteriana Mackenzie (MACKENZIE)instacron:MACKENZIESantos, Denise Ribeiro doshttp://lattes.cnpq.br/2042903123178925Monteiro, Waldemar Alfredohttp://lattes.cnpq.br/0247250750660163BREngenharia de MateriaisUPMEngenharia de MateriaisORIGINALClaudio Domingos de Abreu.pdfClaudio Domingos de Abreu.pdfapplication/pdf1744064https://dspace.mackenzie.br/bitstreams/9582ff21-f5f3-4d8e-9533-0ffbe7781a1b/download0b3ce760a823b92cae5ca446561d6e6cMD51TEXTClaudio Domingos de Abreu.pdf.txtClaudio Domingos de Abreu.pdf.txtExtracted texttext/plain147103https://dspace.mackenzie.br/bitstreams/77826dc1-68fd-45e1-88a9-a6f7f696f0eb/download75a1396334afe7be226c33cd1b37388aMD52THUMBNAILClaudio Domingos de Abreu.pdf.jpgClaudio Domingos de Abreu.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg1149https://dspace.mackenzie.br/bitstreams/faed5a37-05f4-4ad4-9843-3d86582f5639/downloada4f9cb11983307b7eb741cfd9a873832MD5310899/242072022-03-14 16:53:27.782oai:dspace.mackenzie.br:10899/24207https://dspace.mackenzie.brBiblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://tede.mackenzie.br/jspui/PRIhttps://adelpha-api.mackenzie.br/server/oai/repositorio@mackenzie.br||paola.damato@mackenzie.bropendoar:102772022-03-14T16:53:27Biblioteca Digital de Teses e Dissertações do Mackenzie - Universidade Presbiteriana Mackenzie (MACKENZIE)false |
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