Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Silva, Jonatan Silva da
Data de Publicação: 2017
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)
Texto Completo: http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/6750
Resumo: Com o avanço da tecnologia, os circuitos eletrônicos são fabricados em tamanhos cada vez menores e com maior potência de processamento de dados. Atualmente os chips estão sendo produzidos em pequenas áreas, com mais de 1010 transistores encapsulados, o que causa aumento de calor gerado e assim elevação da temperatura de operação. A elevada temperatura é responsável pelo aumento de falhas e ocasiona a diminuição da eficiência dos mesmos. As falhas mais frequentes causadas pelo aquecimento dos circuitos integrados são o aumento do estresse mecânico nas juntas de solda, que podem quebrar ou romper contatos por fadiga térmica; incompatibilidade de expansão térmica dos diferentes materiais; a modificação do desempenho elétrico do dispositivo; o aumento de correntes de fuga, a aceleração do processo de corrosão e a ocorrência de eletro migração. Devido a isso, o presente trabalho apresenta uma análise experimental de um sistema de microcanais com escoamento de fluido monofásico, água, para a dissipação de calor e, portanto, a diminuição da temperatura de um sistema, que representa uma placa de circuito com componentes eletrônicos. Os microcanais foram desenvolvidos em uma fita adesiva e termocondutiva dupla face com uso de uma impressora de corte. O dispositivo mede 50 x 70 mm e possui 10 microcanais paralelos de seção retangular com 800 µm de largura e 400 µm de altura, resultando em um diâmetro hidráulico do canal de escoamento de 533 µm. Testes são realizados para diferentes fluxos de calor e vazões de líquido. Os resultados demonstraram que houve diminuição das temperaturas da parede comparando as velocidades mássicas, obtendo-se uma variação média de 10,2 °C quando modificado a velocidade mássica de 51,2 kg/m²s para 102,4 kg/m²s, onde o fluido refrigerante apresentou uma redução de 27,5 °C.
id USIN_7bbfd72ebe272612c563029e86c4736f
oai_identifier_str oai:www.repositorio.jesuita.org.br:UNISINOS/6750
network_acronym_str USIN
network_name_str Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)
repository_id_str
spelling 2017-11-13T12:25:17Z2017-11-13T12:25:17Z2017-07-17Submitted by JOSIANE SANTOS DE OLIVEIRA (josianeso) on 2017-11-13T12:25:17Z No. of bitstreams: 1 Jonatan Silva da Silva_.pdf: 2236357 bytes, checksum: f3eae6a5cb0b0488ccdd0eaa3d372692 (MD5)Made available in DSpace on 2017-11-13T12:25:17Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Jonatan Silva da Silva_.pdf: 2236357 bytes, checksum: f3eae6a5cb0b0488ccdd0eaa3d372692 (MD5) Previous issue date: 2017-07-17Com o avanço da tecnologia, os circuitos eletrônicos são fabricados em tamanhos cada vez menores e com maior potência de processamento de dados. Atualmente os chips estão sendo produzidos em pequenas áreas, com mais de 1010 transistores encapsulados, o que causa aumento de calor gerado e assim elevação da temperatura de operação. A elevada temperatura é responsável pelo aumento de falhas e ocasiona a diminuição da eficiência dos mesmos. As falhas mais frequentes causadas pelo aquecimento dos circuitos integrados são o aumento do estresse mecânico nas juntas de solda, que podem quebrar ou romper contatos por fadiga térmica; incompatibilidade de expansão térmica dos diferentes materiais; a modificação do desempenho elétrico do dispositivo; o aumento de correntes de fuga, a aceleração do processo de corrosão e a ocorrência de eletro migração. Devido a isso, o presente trabalho apresenta uma análise experimental de um sistema de microcanais com escoamento de fluido monofásico, água, para a dissipação de calor e, portanto, a diminuição da temperatura de um sistema, que representa uma placa de circuito com componentes eletrônicos. Os microcanais foram desenvolvidos em uma fita adesiva e termocondutiva dupla face com uso de uma impressora de corte. O dispositivo mede 50 x 70 mm e possui 10 microcanais paralelos de seção retangular com 800 µm de largura e 400 µm de altura, resultando em um diâmetro hidráulico do canal de escoamento de 533 µm. Testes são realizados para diferentes fluxos de calor e vazões de líquido. Os resultados demonstraram que houve diminuição das temperaturas da parede comparando as velocidades mássicas, obtendo-se uma variação média de 10,2 °C quando modificado a velocidade mássica de 51,2 kg/m²s para 102,4 kg/m²s, onde o fluido refrigerante apresentou uma redução de 27,5 °C.With the advancement of technology, electronic circuits are manufactured in ever smaller sizes and with greater data processing power. Currently chips are being produced in small areas, with more than 1010 encapsulated transistors, which causes increased heat generated and thus elevated operating temperature. The high temperature is responsible for the increase of faults and causes the decrease of their efficiency. The most frequent faults caused by the heating of the integrated circuits are the increase of the mechanical stress in the joints of weld, that can break or break contacts by thermal fatigue; Incompatibility of thermal expansion of different materials; Modifying the electrical performance of the device; The increase of leakage currents, the acceleration of the corrosion process and the occurrence of electro migration. Due to this, the present work presents an experimental analysis of a system of microchannels with single phase fluid flow, water, for the dissipation of heat and, therefore, the decrease of the temperature of a system, representing a circuit board with electronic transistors. The microchannels were developed in a double-sided thermo-conductive adhesive tape using a cut-off printer. The device measures 50 x 70 mm and has 10 parallel microchannels of rectangular section with 800 μm wide and 400 μm in height, resulting in a hydraulic flow channel diameter of 533 μm. Tests are performed for different heat flows and liquid flows. The results showed that there was a decrease of the wall temperatures comparing the mass velocities, obtaining a mean variation of 10.2 ° C when modified at a mass speed of 51.2 kg / m² to 102.4 kg / m², where the refrigerant showed a reduction of 27,5 °C.CNPQ – Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e TecnológicoSilva, Jonatan Silva dahttp://lattes.cnpq.br/7947506459386128http://lattes.cnpq.br/9219989574784501Hasenkamp, Willyanhttp://lattes.cnpq.br/1394591111411272Copetti, Jacqueline BianconUniversidade do Vale do Rio dos SinosPrograma de Pós-Graduação em Engenharia MecânicaUnisinosBrasilEscola PolitécnicaEstudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigeranteACCNPQ::Engenharias::Engenharia MecânicaMicrocanaisResfriamento de componentes eletrônicosResfriamento por escoamento de líquidoMcrochannelsElectronic component coolingLiquid flow coolinginfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesishttp://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/6750info:eu-repo/semantics/openAccessporreponame:Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)instname:Universidade do Vale do Rio dos Sinos (UNISINOS)instacron:UNISINOSORIGINALJonatan Silva da Silva_.pdfJonatan Silva da Silva_.pdfapplication/pdf2236357http://repositorio.jesuita.org.br/bitstream/UNISINOS/6750/1/Jonatan+Silva+da+Silva_.pdff3eae6a5cb0b0488ccdd0eaa3d372692MD51LICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-82175http://repositorio.jesuita.org.br/bitstream/UNISINOS/6750/2/license.txt320e21f23402402ac4988605e1edd177MD52UNISINOS/67502017-11-13 10:26:59.168oai:www.repositorio.jesuita.org.br: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 Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.repositorio.jesuita.org.br/oai/requestopendoar:2017-11-13T12:26:59Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos) - Universidade do Vale do Rio dos Sinos (UNISINOS)false
dc.title.pt_BR.fl_str_mv Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
title Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
spellingShingle Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
Silva, Jonatan Silva da
ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Mecânica
Microcanais
Resfriamento de componentes eletrônicos
Resfriamento por escoamento de líquido
Mcrochannels
Electronic component cooling
Liquid flow cooling
title_short Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
title_full Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
title_fullStr Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
title_full_unstemmed Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
title_sort Estudo experimental da transferência de calor em um dissipador de microcanais e água como fluido refrigerante
author Silva, Jonatan Silva da
author_facet Silva, Jonatan Silva da
author_role author
dc.contributor.authorLattes.pt_BR.fl_str_mv http://lattes.cnpq.br/7947506459386128
dc.contributor.advisorLattes.pt_BR.fl_str_mv http://lattes.cnpq.br/9219989574784501
dc.contributor.author.fl_str_mv Silva, Jonatan Silva da
dc.contributor.advisor-co1.fl_str_mv Hasenkamp, Willyan
dc.contributor.advisor-co1Lattes.fl_str_mv http://lattes.cnpq.br/1394591111411272
dc.contributor.advisor1.fl_str_mv Copetti, Jacqueline Biancon
contributor_str_mv Hasenkamp, Willyan
Copetti, Jacqueline Biancon
dc.subject.cnpq.fl_str_mv ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Mecânica
topic ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Mecânica
Microcanais
Resfriamento de componentes eletrônicos
Resfriamento por escoamento de líquido
Mcrochannels
Electronic component cooling
Liquid flow cooling
dc.subject.por.fl_str_mv Microcanais
Resfriamento de componentes eletrônicos
Resfriamento por escoamento de líquido
dc.subject.eng.fl_str_mv Mcrochannels
Electronic component cooling
Liquid flow cooling
description Com o avanço da tecnologia, os circuitos eletrônicos são fabricados em tamanhos cada vez menores e com maior potência de processamento de dados. Atualmente os chips estão sendo produzidos em pequenas áreas, com mais de 1010 transistores encapsulados, o que causa aumento de calor gerado e assim elevação da temperatura de operação. A elevada temperatura é responsável pelo aumento de falhas e ocasiona a diminuição da eficiência dos mesmos. As falhas mais frequentes causadas pelo aquecimento dos circuitos integrados são o aumento do estresse mecânico nas juntas de solda, que podem quebrar ou romper contatos por fadiga térmica; incompatibilidade de expansão térmica dos diferentes materiais; a modificação do desempenho elétrico do dispositivo; o aumento de correntes de fuga, a aceleração do processo de corrosão e a ocorrência de eletro migração. Devido a isso, o presente trabalho apresenta uma análise experimental de um sistema de microcanais com escoamento de fluido monofásico, água, para a dissipação de calor e, portanto, a diminuição da temperatura de um sistema, que representa uma placa de circuito com componentes eletrônicos. Os microcanais foram desenvolvidos em uma fita adesiva e termocondutiva dupla face com uso de uma impressora de corte. O dispositivo mede 50 x 70 mm e possui 10 microcanais paralelos de seção retangular com 800 µm de largura e 400 µm de altura, resultando em um diâmetro hidráulico do canal de escoamento de 533 µm. Testes são realizados para diferentes fluxos de calor e vazões de líquido. Os resultados demonstraram que houve diminuição das temperaturas da parede comparando as velocidades mássicas, obtendo-se uma variação média de 10,2 °C quando modificado a velocidade mássica de 51,2 kg/m²s para 102,4 kg/m²s, onde o fluido refrigerante apresentou uma redução de 27,5 °C.
publishDate 2017
dc.date.accessioned.fl_str_mv 2017-11-13T12:25:17Z
dc.date.available.fl_str_mv 2017-11-13T12:25:17Z
dc.date.issued.fl_str_mv 2017-07-17
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/masterThesis
format masterThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/6750
url http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/6750
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.rights.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
eu_rights_str_mv openAccess
dc.publisher.none.fl_str_mv Universidade do Vale do Rio dos Sinos
dc.publisher.program.fl_str_mv Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica
dc.publisher.initials.fl_str_mv Unisinos
dc.publisher.country.fl_str_mv Brasil
dc.publisher.department.fl_str_mv Escola Politécnica
publisher.none.fl_str_mv Universidade do Vale do Rio dos Sinos
dc.source.none.fl_str_mv reponame:Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)
instname:Universidade do Vale do Rio dos Sinos (UNISINOS)
instacron:UNISINOS
instname_str Universidade do Vale do Rio dos Sinos (UNISINOS)
instacron_str UNISINOS
institution UNISINOS
reponame_str Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)
collection Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)
bitstream.url.fl_str_mv http://repositorio.jesuita.org.br/bitstream/UNISINOS/6750/1/Jonatan+Silva+da+Silva_.pdf
http://repositorio.jesuita.org.br/bitstream/UNISINOS/6750/2/license.txt
bitstream.checksum.fl_str_mv f3eae6a5cb0b0488ccdd0eaa3d372692
320e21f23402402ac4988605e1edd177
bitstream.checksumAlgorithm.fl_str_mv MD5
MD5
repository.name.fl_str_mv Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos) - Universidade do Vale do Rio dos Sinos (UNISINOS)
repository.mail.fl_str_mv
_version_ 1801845004386172928