Assinatura elétrica de falhas paramétricas para diagnóstico de defeitos de soldagem de fios em encapsulamento MCP

• Autor(a) principal: Nascimento, Rafael Bez
• Data de Publicação: 2019
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)
• Texto Completo: http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/9064
• topic: ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Elétrica; Análise de falhas; Assinatura de falhas; Curva I-V; Soldagem de Fios; Failure Analysis; Fault Signature; I-V Curve; Wire Bonding

Esta dissertação descreve um método de análise de assinatura de falhas através da aquisição de dados paramétricos de dispositivos MMC (Multimedeia Card de encapsulamentos do formato 221 FBGA eMCP (embedded Multi Chip Package). O método proposto tem como objetivo identificar a assinatura elétrica de modos de falha do processo de soldagem de fios através da assinatura de falha representada em curvas I-V. A aplicação do método identificou modos de falha como circuito aberto, curto-circuito e diferenças na resistência do circuito elétrico associado aos pinos inspecionados. O conjunto de amostras analisadas foi de quatrocentas e quarenta e nove unidades de um encapsulamento eMCP de duzentas e vinte e uma esferas. As curvas I-V, adquiridas das amostras com auxílio da ferramenta e software desenvolvidos, diferenciaram-se das amostras de referência em 62% dos casos. Dentre estas amostras, foi possível identificar similaridades entre as curvas I-V em 84% das unidades. Entretanto, para amostras em que não foi possível correlacionar as curvas I-V com assinaturas de falhas conhecidas, os resultados obtidos indicam quais métodos auxiliares subsequentes, do fluxo de análise de falha, devem ser aplicados pois a aquisição de dados é realizada pino a pino. Desta maneira, o método aplica-se à localização e isolamento do mecanismo de falha.