Caracterização e valorização de placas de circuito impresso de aparelhos smartphones

• Autor(a) principal: Silveira, Tamires Augustin da
• Data de Publicação: 2019
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UNISINOS (RBDU Repositório Digital da Biblioteca da Unisinos)
• Texto Completo: http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/8154
• topic: ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Civil; Sucata eletrônica; Caracterização; Resíduo eletroeletrônico; Smartphone; Processamento mecânico; Electronic scrap; Characterization; Electrical and electronic waste; Smartphone; Mechanical processing

Os aparelhos celulares são os eletroeletrônicos que mais se tornaram frequentes nos domicílios brasileiros nos últimos anos, especialmente os smartphones, oferecendo diversos benefícios para os usuários no âmbito das telecomunicações. Como consequência também vem crescendo a quantidade de aparelhos celulares descartados em um menor intervalo de tempo devido ao avanço da tecnologia. Os celulares contêm diversos metais pesados que podem causar impactos ambientais devido ao seu descarte inadequado. Por outro lado, há elementos como cobre, ouro, platina, prata, ferro, alumínio e outros possíveis de serem recuperados. Assim, o objetivo deste trabalho foi caracterizar aparelhos smartphones e empregar o processamento mecânico (através da moagem, separação granulométrica e separações magnética e eletrostática) em placas de circuito impresso (PCIs) a fim de concentrar metais, especialmente cobre, identificando os principais elementos obtidos por meio dos processos empregados. Foram coletados, desmontados manualmente e pesados 87 aparelhos smartphones que são constituídos por carcaça (31 %), display (30 %), bateria (20 %), PCI (16 %) e outros (3 %). As PCIs foram cominuídas em moinho de facas e separadas em 4 faixas granulométricas (F1, F2, F3 e F4). Após caracterização das 4 frações granulométricas foi possível observar quantidades médias de cobre (35 %), silício (11 %), alumínio (5 %), ferro (3 %), níquel (3 %), estanho (3 %) e outros em menor quantidade, variando de acordo com a granulometria estudada. As PCIs foram submetidas à separação magnética, através da qual se obteve, na parcela magnética, teores de 9 a 34 % de ferro, aumentando a concentração conforme o tamanho de granulometria, além de 3 a 11 % de níquel. Os materiais não magnéticos, a fim de concentrar o cobre, passaram pelo processo de separação eletrostática. A separação eletrostática gerou frações condutoras concentrando até 52 % de cobre, decrescendo conforme aumenta a granulometria.