Estudo experimental da tensão mecânica e da morfologia em filmes finos de cobre obtidos por deposição eletroquímica espontânea sobre silício.

• Autor(a) principal: Hashimoto, Alexandre Ichiro
• Data de Publicação: 1998
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
• Texto Completo: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-11102024-104454/
• topic: Mechanical tension; Tensão mecânica

Neste trabalho, foram feitas deposições de filmes finos de cobre por processo eletroquímico espontâneo (solução de HF contaminada com cobre) ou por processo de evaporação sobre lâminas de silício (100). A tensão mecânica resultou menor para osfilmes depositados eletroquimicamente comparado aos filmes evaporados. Tal fato indica que os filmes depositados por processo eletroquímico espontâneo são menos susceptíveis a quebras ou trincas comparado aos filmes evaporados. Por outro lado, a resistividade para os filmes eletroquímicos resultou maior comparado aos filmes evaporados, o que foi mostrado ser um indício de que os filmes eletroquímicos são mais porosos. Observou-se, também, que quase não existe variação da tensão mecânicacom o aumento da espessura para o processo de deposição por evaporação. Do estudo da morfologia, verificou-se que os filmes obtidos a partir de uma solução diluída de ácido fluorídrico contaminada com sulfato de cobre são mais aderentes, compactos e lisos comparados aos filmes obtidos em solução diluída de ácido fluorídrico contaminada com cloreto de cobre. Um fato notável foi que a adição de hidróxido de amônia na solução diluída de ácido fluorídrico contaminada com cloreto de cobre resultou em filmes aderentes, lisos e com menor tamanho de grão em contraste com a forma floculada e pouco aderente dos filmes obtidos em solução diluída de ácido fluorídrico contaminada com cloreto de cobre sem adição de hidróxido de amônia.