Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Lopes, Luis Victor Martins
Data de Publicação: 2019
Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT))
Texto Completo: http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/24778
Resumo: O presente trabalho apresenta o desenvolvimento de uma planta para simular um novo modelo para controle do processo de refusão SMT (Surface Mounted Technology). Para tanto, as formas de controle já existentes no processo praticado pelas indústrias de montagem de placas de circuito impresso foram analisadas e os resultados foram comparados em relação ao ambiente de simulação do método proposto. Levando-se em consideração todos os parâmetros definidos em folha de dados dos principais fabricantes de componentes e pastas para soldagem em SMT, aliado à requisitos de soldabilidade definidos pela associação das indústrias de eletrônicos - IPC, fica evidente a preocupação em controlar este processo de soldagem para garantia de atendimento aos requisitos, possibilitando o máximo de vida útil para a placa montada. Através de controladores digitais, propõe-se uma nova abordagem na tentativa de aumentar a garantia do processo de controle de temperatura em questão, em busca de melhorar a qualidade e eficiência do processo industrial. À partir de dados reais da temperatura no processo em uma linha de montagem de placas para circuitos com componentes de SMT, modelou-se o sistema em um ambiente de simulação para demonstrar o comportamento da temperatura da placa a ser montada quando submetida ao forno de refusão. A relação entre a atuação no motor de movimentação da esteira em que a placa se desloca no interior do forno para obtenção do controle de temperatura é o ponto chave da metodologia proposta e possibilita a inclusão de um novo controlador na planta, sendo um controle de velocidade atrelado ao controle de temperatura já existente. Após demonstração de adequação da planta obtida, no ambiente de simulação com os dados reais do processo, foi possível incluir um controlador fuzzy alterando a planta de controle em malha aberta para controle em malha fechada, e os dados obtidos após implementação do controlador permite uma análise comparativa dos resultados desta nova abordagem com relação ao processo atual e demonstram as vantagens encontradas com relação à otimização da curva de refusão.
id UTFPR-12_696f2ac5997832d61cdec8715fc279fb
oai_identifier_str oai:repositorio.utfpr.edu.br:1/24778
network_acronym_str UTFPR-12
network_name_str Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT))
repository_id_str
spelling 2021-04-15T19:01:00Z2021-04-15T19:01:00Z2019-11-25LOPES, Luis Victor Martins. Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT. 2019. Trabalho de Conclusão de Curso (Bacharelado em Engenharia Eletrônica) - Universidade Tecnológica Federal do Paraná, Campo Mourão, 2019.http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/24778O presente trabalho apresenta o desenvolvimento de uma planta para simular um novo modelo para controle do processo de refusão SMT (Surface Mounted Technology). Para tanto, as formas de controle já existentes no processo praticado pelas indústrias de montagem de placas de circuito impresso foram analisadas e os resultados foram comparados em relação ao ambiente de simulação do método proposto. Levando-se em consideração todos os parâmetros definidos em folha de dados dos principais fabricantes de componentes e pastas para soldagem em SMT, aliado à requisitos de soldabilidade definidos pela associação das indústrias de eletrônicos - IPC, fica evidente a preocupação em controlar este processo de soldagem para garantia de atendimento aos requisitos, possibilitando o máximo de vida útil para a placa montada. Através de controladores digitais, propõe-se uma nova abordagem na tentativa de aumentar a garantia do processo de controle de temperatura em questão, em busca de melhorar a qualidade e eficiência do processo industrial. À partir de dados reais da temperatura no processo em uma linha de montagem de placas para circuitos com componentes de SMT, modelou-se o sistema em um ambiente de simulação para demonstrar o comportamento da temperatura da placa a ser montada quando submetida ao forno de refusão. A relação entre a atuação no motor de movimentação da esteira em que a placa se desloca no interior do forno para obtenção do controle de temperatura é o ponto chave da metodologia proposta e possibilita a inclusão de um novo controlador na planta, sendo um controle de velocidade atrelado ao controle de temperatura já existente. Após demonstração de adequação da planta obtida, no ambiente de simulação com os dados reais do processo, foi possível incluir um controlador fuzzy alterando a planta de controle em malha aberta para controle em malha fechada, e os dados obtidos após implementação do controlador permite uma análise comparativa dos resultados desta nova abordagem com relação ao processo atual e demonstram as vantagens encontradas com relação à otimização da curva de refusão.The present works presents the development of a plant for a new similar method for the control of SMT (Surface Mounted Technology) reflow process. Therefore, the existing forms of control in the process practiced by the printed circuit board assembly industry were analysed and the results compared with the relation to the simulation environment of the proposed methodology. Considering all the parameters determined in datasheets from leading SMT solder paste component manufacturers, coupled with category-welding requirements defined by the Association Connecting Electronics Industries (IPC), is reasonably concerned, soldering process ensures compliance with requirements, enabling maximum life for assemblies. Through digital controllers, we propose a new approach in an attempt to increase reliability of the temperature control process analised, by the seeking to improve quality, and efficiency of the industrial process. Starting from actual temperature data record of a process on a circuit board assembly with SMT components, it has been modelled or configured on a simulation environment to demonstrate the temperature behavior of the board to the assembled when subjected to the reflow ove. The relationship of the actuator on the motor belt for tracking movement on which the board moves inside the oven to obtain a temperature control method is the key point of the method and allows the inclusion of a new command on the plant, being a speed control linked to the existing temperature control. After demonstration of suitability of environment plant with actual process data, it was possible to incluse a fuzzy driver by changing the open-loop control plant for closed-loop control, and the data detected in the implementation of a controller allow a comparision of the results of this new approach with a current process and demonstrated as the advantages related to the optimization of reflow profiles.porUniversidade Tecnológica Federal do ParanáCampo MouraoEngenharia EletrônicaUTFPRBrasilDepartamento Acadêmico de EletrônicaCNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICAControle de temperaturaCircuitos eletrônicosSoldagemTemperature controlElectronic circuitsWeldingSistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMTClosed loop control system for reflow profile in SMT processinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/bachelorThesisCampo MourãoCunha, Marcio Rodrigues daBrolin, Leandro CastilhoNeli, Roberto RibeiroCunha, Marcio Rodrigues daLopes, Luis Victor Martinsinfo:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT))instname:Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)instacron:UTFPRLICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-81290http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/2/license.txtb9d82215ab23456fa2d8b49c5df1b95bMD52ORIGINALperfiltermicorefusaosmt.pdfperfiltermicorefusaosmt.pdfapplication/pdf7729909http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/1/perfiltermicorefusaosmt.pdfb80e3311e57ba29721f3215262980bcaMD51TEXTperfiltermicorefusaosmt.pdf.txtperfiltermicorefusaosmt.pdf.txtExtracted texttext/plain1334http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/3/perfiltermicorefusaosmt.pdf.txt4f3c7ab3430e0869720689821a911d2dMD53THUMBNAILperfiltermicorefusaosmt.pdf.jpgperfiltermicorefusaosmt.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg1315http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/4/perfiltermicorefusaosmt.pdf.jpg9660e2421b5f73af01c47930f214af5dMD541/247782021-04-16 03:11:04.285oai:repositorio.utfpr.edu.br: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ório de PublicaçõesPUBhttp://repositorio.utfpr.edu.br:8080/oai/requestopendoar:2021-04-16T06:11:04Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT)) - Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)false
dc.title.pt_BR.fl_str_mv Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
dc.title.alternative.pt_BR.fl_str_mv Closed loop control system for reflow profile in SMT process
title Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
spellingShingle Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
Lopes, Luis Victor Martins
CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA
Controle de temperatura
Circuitos eletrônicos
Soldagem
Temperature control
Electronic circuits
Welding
title_short Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
title_full Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
title_fullStr Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
title_full_unstemmed Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
title_sort Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT
author Lopes, Luis Victor Martins
author_facet Lopes, Luis Victor Martins
author_role author
dc.contributor.advisor1.fl_str_mv Cunha, Marcio Rodrigues da
dc.contributor.referee1.fl_str_mv Brolin, Leandro Castilho
dc.contributor.referee2.fl_str_mv Neli, Roberto Ribeiro
dc.contributor.referee3.fl_str_mv Cunha, Marcio Rodrigues da
dc.contributor.author.fl_str_mv Lopes, Luis Victor Martins
contributor_str_mv Cunha, Marcio Rodrigues da
Brolin, Leandro Castilho
Neli, Roberto Ribeiro
Cunha, Marcio Rodrigues da
dc.subject.cnpq.fl_str_mv CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA
topic CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA
Controle de temperatura
Circuitos eletrônicos
Soldagem
Temperature control
Electronic circuits
Welding
dc.subject.por.fl_str_mv Controle de temperatura
Circuitos eletrônicos
Soldagem
Temperature control
Electronic circuits
Welding
description O presente trabalho apresenta o desenvolvimento de uma planta para simular um novo modelo para controle do processo de refusão SMT (Surface Mounted Technology). Para tanto, as formas de controle já existentes no processo praticado pelas indústrias de montagem de placas de circuito impresso foram analisadas e os resultados foram comparados em relação ao ambiente de simulação do método proposto. Levando-se em consideração todos os parâmetros definidos em folha de dados dos principais fabricantes de componentes e pastas para soldagem em SMT, aliado à requisitos de soldabilidade definidos pela associação das indústrias de eletrônicos - IPC, fica evidente a preocupação em controlar este processo de soldagem para garantia de atendimento aos requisitos, possibilitando o máximo de vida útil para a placa montada. Através de controladores digitais, propõe-se uma nova abordagem na tentativa de aumentar a garantia do processo de controle de temperatura em questão, em busca de melhorar a qualidade e eficiência do processo industrial. À partir de dados reais da temperatura no processo em uma linha de montagem de placas para circuitos com componentes de SMT, modelou-se o sistema em um ambiente de simulação para demonstrar o comportamento da temperatura da placa a ser montada quando submetida ao forno de refusão. A relação entre a atuação no motor de movimentação da esteira em que a placa se desloca no interior do forno para obtenção do controle de temperatura é o ponto chave da metodologia proposta e possibilita a inclusão de um novo controlador na planta, sendo um controle de velocidade atrelado ao controle de temperatura já existente. Após demonstração de adequação da planta obtida, no ambiente de simulação com os dados reais do processo, foi possível incluir um controlador fuzzy alterando a planta de controle em malha aberta para controle em malha fechada, e os dados obtidos após implementação do controlador permite uma análise comparativa dos resultados desta nova abordagem com relação ao processo atual e demonstram as vantagens encontradas com relação à otimização da curva de refusão.
publishDate 2019
dc.date.issued.fl_str_mv 2019-11-25
dc.date.accessioned.fl_str_mv 2021-04-15T19:01:00Z
dc.date.available.fl_str_mv 2021-04-15T19:01:00Z
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/bachelorThesis
format bachelorThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.citation.fl_str_mv LOPES, Luis Victor Martins. Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT. 2019. Trabalho de Conclusão de Curso (Bacharelado em Engenharia Eletrônica) - Universidade Tecnológica Federal do Paraná, Campo Mourão, 2019.
dc.identifier.uri.fl_str_mv http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/24778
identifier_str_mv LOPES, Luis Victor Martins. Sistema de controle em malha fechada para perfil térmico do processo de refusão SMT. 2019. Trabalho de Conclusão de Curso (Bacharelado em Engenharia Eletrônica) - Universidade Tecnológica Federal do Paraná, Campo Mourão, 2019.
url http://repositorio.utfpr.edu.br/jspui/handle/1/24778
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.rights.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
eu_rights_str_mv openAccess
dc.publisher.none.fl_str_mv Universidade Tecnológica Federal do Paraná
Campo Mourao
dc.publisher.program.fl_str_mv Engenharia Eletrônica
dc.publisher.initials.fl_str_mv UTFPR
dc.publisher.country.fl_str_mv Brasil
dc.publisher.department.fl_str_mv Departamento Acadêmico de Eletrônica
publisher.none.fl_str_mv Universidade Tecnológica Federal do Paraná
Campo Mourao
dc.source.none.fl_str_mv reponame:Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT))
instname:Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
instacron:UTFPR
instname_str Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
instacron_str UTFPR
institution UTFPR
reponame_str Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT))
collection Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT))
bitstream.url.fl_str_mv http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/2/license.txt
http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/1/perfiltermicorefusaosmt.pdf
http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/3/perfiltermicorefusaosmt.pdf.txt
http://repositorio.utfpr.edu.br:8080/jspui/bitstream/1/24778/4/perfiltermicorefusaosmt.pdf.jpg
bitstream.checksum.fl_str_mv b9d82215ab23456fa2d8b49c5df1b95b
b80e3311e57ba29721f3215262980bca
4f3c7ab3430e0869720689821a911d2d
9660e2421b5f73af01c47930f214af5d
bitstream.checksumAlgorithm.fl_str_mv MD5
MD5
MD5
MD5
repository.name.fl_str_mv Repositório Institucional da UTFPR (da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (RIUT)) - Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
repository.mail.fl_str_mv
_version_ 1797044111112404992