FUV: foto expositora ultravioleta para produção de placas de circuito impresso

• Autor(a) principal: Silva, Gabriela Tabita da
• Data de Publicação: 2018
• Outros Autores: http://lattes.cnpq.br/7744217581273525, Duarte, Luciana Mirelly Gomes
• Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional Memoria (IFRN)
• Texto Completo: http://memoria.ifrn.edu.br/handle/1044/1578
• topic: CNPQ::ENGENHARIAS; Placa de circuito impresso; Fotolitografia; Fotoexposição; Impressão UV

No âmbito da eletrônica e nos campos de estudos acadêmicos atrelados a ela, a produção de placas de circuitos impressos, conhecidas como PCIs, é inegavelmente uma grande necessidade. Com isso, se faz necessário a obtenção de aparatos que possibilitem a confecção das PCIs com um maior rigor e qualidade, tendo em vista que o investimento em mecanismos de pesquisa oportuniza o fomento das atividades. Tais constatações levaram ao desenvolvimento do projeto FUV, cujo objetivo foi desenvolver um equipamento semi-automático para a realização da etapa de transferência de layouts à placa através da técnica de fotolitografia - fotoexposição a radiação ultravioleta (UV), de modo a oferecer funcionalidade e otimização no desenvolvimento de projetos de ensino e pesquisa no âmbito do IFRN. Este trabalho divide-se em duas grandes partes: O algoritmo, parte fundamental do equipamento e que refere-se ao código responsável pelo controle do sistema, e o hardware que, por sua vez, é subdividido em três pequenas partes: Os recursos relacionados a iluminação e sua manutenção, o recurso de controle e os elementos de interface com o usuário. Após produzido, o sistema apresentou excelentes resultados, demonstrando êxito tanto no funcionamento eletroeletrônico como um todo quanto na confecção das PCIs. Nesse ponto em específico, diante dos testes executados, o equipamento mostrou-se apto a confecção de placas single side e double side, permitindo a fabricação de trilhas com espessura mínima de 0,203 mm, evidenciando consequentemente sua utilidade na execução de projetos de sistemas eletrônicos com dimensões físicas reduzidas, permitindo inclusive o desenvolvimento de placas com tecnologia de montagem em superfície (SMT), entre outras possibilidades de uso. Trazendo assim, um saldo indiscutivelmente positivo em relação àquilo que foi proposto. Palavras-chave: Placa de Circuito Impresso. Fotolitografia. Fotoexposição. Impressão UV.