Placas de circuito impresso: levantamento da composição
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 2019 |
Tipo de documento: | Trabalho de conclusão de curso |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositório Institucional da UFRN |
Texto Completo: | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/40353 |
Resumo: | O avanço na tecnologia de aparelhos eletroeletrônicos estimula o mercado consumidor a uma constante troca de equipamentos. A rapidez na obsolescência e a consequente geração de resíduos eletroeletrônico implicam em sérias preocupações quanto à produção e consumo, visto que a maioria desses produtos não recebem um tratamento pós-consumo adequado e consequentemente são depositados em aterros sanitários. Faz-se necessária uma atenção específica para o equilíbrio entre produção e meio ambiente. Uma alternativa para diminuir os impactos gerados pelo descarte desses materiais é reaproveitamento dos seus componentes. As placas de circuito impresso (PCI) são peças de aparelhos eletroeletrônico que são compostas por materiais metálicos, poliméricos e cerâmicos. Os metais utilizados nas placas de circuito impresso, uma vez separados, podem ser reaproveitados em argamassas para construção civil, melhorando a resistência mecânica. Assim, este trabalho apresenta resultados da composição através da caracterização das placas de circuito impresso moídas em um moinho de facas, lixiviadas com água régia, analisadas por fluorescência de raio X (FRX) e por fim os resultados foram comparados com outros da literatura. |
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Silva, Emanuel Carlos Santana daAlmeida, Claudio Romero Rodrigues deFurukava, MárcioFurukava, Marciano2019-06-26T15:00:45Z2021-09-29T13:22:29Z2019-06-26T15:00:45Z2021-09-29T13:22:29Z2019-0620170155274SILVA, Emanuel Carlos Santana da. Placas de circuito impresso: levantamento da composição. 2019. 35f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Engenharia de Materiais) - Centro de Tecnologia, Departamento de Engenharia de Materiais, Universidade Federal do Rio Grande do Norte, Natal, 2019.https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/40353O avanço na tecnologia de aparelhos eletroeletrônicos estimula o mercado consumidor a uma constante troca de equipamentos. A rapidez na obsolescência e a consequente geração de resíduos eletroeletrônico implicam em sérias preocupações quanto à produção e consumo, visto que a maioria desses produtos não recebem um tratamento pós-consumo adequado e consequentemente são depositados em aterros sanitários. Faz-se necessária uma atenção específica para o equilíbrio entre produção e meio ambiente. Uma alternativa para diminuir os impactos gerados pelo descarte desses materiais é reaproveitamento dos seus componentes. As placas de circuito impresso (PCI) são peças de aparelhos eletroeletrônico que são compostas por materiais metálicos, poliméricos e cerâmicos. Os metais utilizados nas placas de circuito impresso, uma vez separados, podem ser reaproveitados em argamassas para construção civil, melhorando a resistência mecânica. Assim, este trabalho apresenta resultados da composição através da caracterização das placas de circuito impresso moídas em um moinho de facas, lixiviadas com água régia, analisadas por fluorescência de raio X (FRX) e por fim os resultados foram comparados com outros da literatura.The advance in the technology of electronic devices stimulates the consumer market to a constant exchange of equipment. The speed in obsolescence and the consequent generation of electro-electronic waste imply serious concerns about the production and consumption, since most of these products do not receive adequate post-consumer treatment and are consequently deposited in landfills. Specific attention is needed to balance production and the environment. An alternative to reduce the impacts generated by the disposal of these materials is reuse of its components. Printed circuit boards (PCBs) are pieces of electrical and electronic devices that are composed of metallic, polymeric and ceramic materials. The metals have used in the printed circuit boards, once separated, can be reused in mortars for civil construction, improving the mechanical resistance. Thus, this work presents results of the composition through the characterization of printed circuit boards ground in a knife-mill, leached with royal water, analyzed by X-ray fluorescence (XRF) and finally the results were compared with others in the literature.Universidade Federal do Rio Grande do NorteUFRNBrasilEngenharia de MateriaisAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Brazilhttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/br/info:eu-repo/semantics/openAccessPlacas de circuito impressoResíduosEletroeletrônicosPlacas de circuito impresso: levantamento da composiçãoPrinted circuit boards: composition surveyinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/bachelorThesisporreponame:Repositório Institucional da UFRNinstname:Universidade Federal do Rio Grande do Norte (UFRN)instacron:UFRNORIGINALTCC - Emanuel Carlos.pdfapplication/pdf723430https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/40353/1/TCC%20-%20Emanuel%20Carlos.pdfcbf7903a70887bda26583dc6e5cdd571MD51CC-LICENSElicense_rdfapplication/octet-stream811https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/40353/2/license_rdfe39d27027a6cc9cb039ad269a5db8e34MD52LICENSElicense.txttext/plain756https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/40353/3/license.txta80a9cda2756d355b388cc443c3d8a43MD53TEXTTCC - Emanuel Carlos.pdf.txtExtracted texttext/plain42436https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/40353/4/TCC%20-%20Emanuel%20Carlos.pdf.txt8405d3f196a0206443b64b42f55be819MD54123456789/403532021-09-29 10:22:29.642oai:https://repositorio.ufrn.br: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ório de PublicaçõesPUBhttp://repositorio.ufrn.br/oai/opendoar:2021-09-29T13:22:29Repositório Institucional da UFRN - Universidade Federal do Rio Grande do Norte (UFRN)false |
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