Avaliação de compósitos cimentícios com adição de fibras curtas originadas de placas de circuito impresso.
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Data de Publicação: | 2013 |
Tipo de documento: | Dissertação |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositório Institucional da UFOP |
Texto Completo: | http://www.repositorio.ufop.br/handle/123456789/3263 |
Resumo: | A indústria eletroeletrônica vem aumentando a quantidade de sucatas geradas anualmente. A maioria dos produtos eletroeletrônicos não recebe tratamento pós-consumo sendo depositados em aterros sanitários junto com resíduos domésticos. Os resíduos eletroeletrônicos são caracterizados pela presença de metais distribuídos nos gabinetes dos equipamentos, em placas de circuito impresso, fios, cabos elétricos, vidros, polímeros, componentes eletrônicos em geral, e outros. Uma das possíveis soluções para a redução desta sucata é o reaproveitamento destes materiais. Assim, este reaproveitamento poderá minimizar as quantidades perdidas, gerando subprodutos que podem agregar valor econômico a estes resíduos. Dentre os resíduos gerados pelo descarte de equipamentos eletroeletrônicos estão as placas de circuitos impresso. Estas placas podem ser de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, que possuem a superfície coberta numa ou nas duas faces por fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro, níquel, entre outras. Nestas placas são desenhadas pistas condutoras que representam o circuito onde são fixados os componentes eletrônicos. Os metais e as ligas utilizados nas placas de circuito impresso, uma vez separados, podem ser reaproveitados, e este reaproveitamento já foi pesquisado. Após a retirada de todos os componentes eletrônicos e metais da placa de circuito impresso sendo neste caso, a placa de fibra de vidro FR-4, sobra uma placa de plástico reforçado com fibra de vidro. Esta placa é um material composto da aglomeração de finíssimos filamentos de vidro altamente flexíveis. Estes filamentos quando adicionados à resina poliéster (ou outro tipo de resina) produzem um material que apresenta alta resistência à tração, flexão e impacto, sendo muito empregados em aplicações estruturais. Devido a estas propriedades, demonstrou-se através de ensaios que este composto de resina epóxi e fibras de vidro, quando adicionado à compósito cimentício, como concretos e argamassas, melhorou o desempenho mecânico do mesmo, tornando viável a utilização de fibras originadas de placas de circuito impresso em compósitos cimentícios. |
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Radispiel Filho, HerbertNovack, Kátia Monteiro2013-09-30T14:04:10Z2013-09-30T14:04:10Z2013RADISPIEL FILHO, H. Avaliação de compósitos cimentícios com adição de fibras curtas originadas de placas de circuito impresso. 2013. 115 f. Dissertação (Mestrado em Engenharia de Materiais) – Universidade Federal de Ouro Preto, Ouro Preto, 2013.http://www.repositorio.ufop.br/handle/123456789/3263A indústria eletroeletrônica vem aumentando a quantidade de sucatas geradas anualmente. A maioria dos produtos eletroeletrônicos não recebe tratamento pós-consumo sendo depositados em aterros sanitários junto com resíduos domésticos. Os resíduos eletroeletrônicos são caracterizados pela presença de metais distribuídos nos gabinetes dos equipamentos, em placas de circuito impresso, fios, cabos elétricos, vidros, polímeros, componentes eletrônicos em geral, e outros. Uma das possíveis soluções para a redução desta sucata é o reaproveitamento destes materiais. Assim, este reaproveitamento poderá minimizar as quantidades perdidas, gerando subprodutos que podem agregar valor econômico a estes resíduos. Dentre os resíduos gerados pelo descarte de equipamentos eletroeletrônicos estão as placas de circuitos impresso. Estas placas podem ser de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, que possuem a superfície coberta numa ou nas duas faces por fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro, níquel, entre outras. Nestas placas são desenhadas pistas condutoras que representam o circuito onde são fixados os componentes eletrônicos. Os metais e as ligas utilizados nas placas de circuito impresso, uma vez separados, podem ser reaproveitados, e este reaproveitamento já foi pesquisado. Após a retirada de todos os componentes eletrônicos e metais da placa de circuito impresso sendo neste caso, a placa de fibra de vidro FR-4, sobra uma placa de plástico reforçado com fibra de vidro. Esta placa é um material composto da aglomeração de finíssimos filamentos de vidro altamente flexíveis. Estes filamentos quando adicionados à resina poliéster (ou outro tipo de resina) produzem um material que apresenta alta resistência à tração, flexão e impacto, sendo muito empregados em aplicações estruturais. Devido a estas propriedades, demonstrou-se através de ensaios que este composto de resina epóxi e fibras de vidro, quando adicionado à compósito cimentício, como concretos e argamassas, melhorou o desempenho mecânico do mesmo, tornando viável a utilização de fibras originadas de placas de circuito impresso em compósitos cimentícios.The quantity of waste generated by the electronic industry has increased year by year. The majority of electronic products are not treated after consumption but buried in landfills together with household waste, instead. The residues produced by this industry contain metals on their components such as cabinets, printed circuit boards (PCB), wires, electrical cords, glasses, polymer, electronics in general, and others. One of the possible solutions for this problem is recycling these residues to develop new products. This process would reduce the quantity of material lost by the electronic industry as well as aggregate economic value to it. PCB are one the residues generated by this industry. These boards can be made by phenolite, fiberglass, polyester fiber, polyester film, specific films based on different polymers that contain their surface covered by a fine pellicle of copper, silver, or alloys of gold and nickel. On these boards are drawn conductive tracks that represent the circuit where the electronic components are fixed. Once the metals and the alloys used on the circuit plates are separate, they can be reutilized, although this process has already been studied. After separating all the electronic components and metals from the boards a plastic plate is left. This plastic plate is reinforced by fiberglass. This plate is a material formed by a fine agglomerate of highly flexible glass filaments. These filaments when added to a polyester resin (or another type of resin) make a high resilience material being frequently used in structural application. Due to these properties, it`s shown through testing that this material made by epoxy resin and fiberglass when added to cementitious composite such as concrete and mortars, improved the mechanical performance of the same, which makes viable the use of fibers originating from printed circuit boards in cementitious composite structures.Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Materiais. Rede Temática em Engenharia de Materiais, Pró-Reitoria de Pesquisa e Pós-Graduação, Universidade Federal de Ouro Preto.Placa de circuito impressoCompósitos poliméricos - fibras curtasCimento - adiçõesCimento - aditivosConcretoAvaliação de compósitos cimentícios com adição de fibras curtas originadas de placas de circuito impresso.info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisporreponame:Repositório Institucional da UFOPinstname:Universidade Federal de Ouro Preto (UFOP)instacron:UFOPinfo:eu-repo/semantics/openAccessLICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-82636http://www.repositorio.ufop.br/bitstream/123456789/3263/2/license.txtc2ffdd99e58acf69202dff00d361f23aMD52ORIGINALDISSERTAÇÃO_ AvaliaçãoCompósitosCimentícios.pdfDISSERTAÇÃO_ AvaliaçãoCompósitosCimentícios.pdfapplication/pdf3787831http://www.repositorio.ufop.br/bitstream/123456789/3263/1/DISSERTA%c3%87%c3%83O_%20Avalia%c3%a7%c3%a3oComp%c3%b3sitosCiment%c3%adcios.pdf94c239d404f99de49445aaa41b4a736dMD51123456789/32632019-04-25 07:33:31.162oai:localhost: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Repositório InstitucionalPUBhttp://www.repositorio.ufop.br/oai/requestrepositorio@ufop.edu.bropendoar:32332019-04-25T11:33:31Repositório Institucional da UFOP - Universidade Federal de Ouro Preto (UFOP)false |
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