Modelo SPICE compacto para dispositivos e sensores a onda acústica de superfície

• Autor(a) principal: de Moraes Barbosa, Alberto
• Data de Publicação: 2005
• Tipo de documento: Dissertação
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UFPE
• dARK ID: ark:/64986/001300000x8g5
• Texto Completo: https://repositorio.ufpe.br/handle/123456789/5648
• topic: SPICE; SAW; Sensores Inteligentes

O desenvolvimento atual em sensores tem como objetivo, uma maior integração entre o componente sensível e o circuito eletrônico para detecção, processamento e comunicação, de maneira que todos os componentes sejam fabricados no mesmo chip. Esse tipo de sensor é denominado genericamente de sensor inteligente integrado (integrated smart sensor). A sua simulação requer modelos que possam ser utilizados em simuladores de circuito. SPICE é um simulador de propósito geral e tem sua estrutura presente em vários outros simuladores comerciais. Ele foi projetado desde o início para ser uma ferramenta de simulação de circuitos integrados. Dispositivos a Onda Acústica de Superfície, OAS (em inglês, SAW = "Surface Acoustic Wave") têm diversas aplicações devido as suas várias vantagens, tais como: baixo custo, leveza, reduzido tamanho e operação passiva. Modelos de tansdutores acústicos têm sido propostos, mas apenas um deles pode ser utilizado em algumas versões do SPICE (PSPICE e HSPICE). Todos apresentam complexidade ao representar transdutores longos. Nosso modelo é baseado em m modelo obtido a partir das equações dos modos acomplados, é compacto e tem sido utilizado, com sucesso, em diversas versões do SPICE, desde o SPICE 3f4, disponível gratuitamente até o ELDO da Mentor Graphics Corp