Análise térmica de um componente eletrônico em um equipamento de telecomunicação

• Autor(a) principal: Iturriaga Galarce, Aquiles Eduardo
• Data de Publicação: 2009
• Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UFRGS
• Texto Completo: http://hdl.handle.net/10183/24093
• topic: Engenharia mecânica; Thermal systems; Air cooling; Electronic equipment; Electronic component; Convective problem for electronic devices

Determinar o coeficiente de transferência de calor por convecção local sobre um com-ponente eletrônico dentro de um equipamento de telecomunicação em operação não é uma tarefa trivial, pois muitas variáveis do sistema térmico são desconhecidas e difíceis de serem mensuradas. A análise térmica no presente trabalho tem como objetivo estimar as variáveis do processo de transferência de calor que ocorre no componente eletrônico ativo mais solicitado, comparando a temperatura interna do mesmo, obtida em três condições diferentes de ventila-ção com os resultados encontrados através de cálculos analíticos do circuito térmico estabele-cido. Os cálculos foram realizados com base na literatura específica para problemas térmicos em equipamentos eletrônicos. Os experimentos consistiram em medições de temperatura utili-zando termopares acoplados a um aparelho de aquisição de dados conectado a um computador para registrar as temperaturas e indexá-las para análise. Concluiu-se que é viável obter uma estimativa aceitável do coeficiente de transferência de calor por convecção sobre uma região de interesse dentro de um equipamento eletrônico e levantar hipóteses sobre a condição do escoamento de ar no interior do gabinete adotando a metodologia aplicada neste trabalho.