Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Paumann, Jonathan Tomazoni
Data de Publicação: 2018
Outros Autores: Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha, Batista, Guilherme Lopes, Moraes, Carlos Alberto Mendes
Tipo de documento: Artigo
Idioma: por
Título da fonte: Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
DOI: 10.3895/rbpd.v7n3.8647
Texto Completo: https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647
Resumo: As reservas naturais de minérios estão diminuindo gradativamente em todo o planeta. Uma das maneiras de minimizar esse problema seria a recuperação de metais contidos em resíduos sólidos industriais ou urbanos, por exemplo, na sucata eletrônica. Por essa razão, o objetivo do trabalho foi recuperar metais de sucata eletrônica, por meio do processamento de Placas de Circuito Impresso. Após a coleta, os resíduos foram separados em três grupos: Aparelhos Celulares, Computadores pessoais e Outros Eletroeletrônicos. Então, realizou-se o processo de desmontagem dos resíduos, visando a retirada das Placas de Circuito Impresso (PCIs). Posteriormente, as PCIs dos resíduos passaram por processos que visaram a obtenção de metais, como processamento mecânico, hidrometalurgia e eletrometalurgia. Mediante lixiviações das amostras, constatou-se que as frações 1 e 3 dos celulares tiveram as maiores massas lixiviadas, 51,2% e 53,4% respectivamente, enquanto que a fração 1 das amostras de PCs e OEEs tiveram 39% e 37% de massa lixiviada, cada. Por meio dos ensaios de voltametria nas amostras, foi possível determinar que o potencial de redução do cobre, nas amostras, é -0,4V vs Ag/AgCl. Nos ensaios de eletro-obtenção, obteve-se nos cátodos um teor de recuperação de 58,26% de cobre. A dessoldagem das PCIs dos PCs possibilitou a obtenção de 14,84 gramas de cobre, 40 gramas de alumínio, 103 gramas da suposta liga Cu-Zn-Ni e 79 gramas da suposta liga Zn-Fe. Os resultados obtidos demonstraram que a dessoldagem é uma forma eficiente de pré-tratamento das PCIs e que é possível obter o cobre por meio da via eletroquímica.
id UTFPR-4_b3035e7bcdc800eb2fea5e7ec4e31776
oai_identifier_str oai:periodicos.utfpr:article/8647
network_acronym_str UTFPR-4
network_name_str Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
spelling Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônicaEngenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia ExtrativaResíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso.As reservas naturais de minérios estão diminuindo gradativamente em todo o planeta. Uma das maneiras de minimizar esse problema seria a recuperação de metais contidos em resíduos sólidos industriais ou urbanos, por exemplo, na sucata eletrônica. Por essa razão, o objetivo do trabalho foi recuperar metais de sucata eletrônica, por meio do processamento de Placas de Circuito Impresso. Após a coleta, os resíduos foram separados em três grupos: Aparelhos Celulares, Computadores pessoais e Outros Eletroeletrônicos. Então, realizou-se o processo de desmontagem dos resíduos, visando a retirada das Placas de Circuito Impresso (PCIs). Posteriormente, as PCIs dos resíduos passaram por processos que visaram a obtenção de metais, como processamento mecânico, hidrometalurgia e eletrometalurgia. Mediante lixiviações das amostras, constatou-se que as frações 1 e 3 dos celulares tiveram as maiores massas lixiviadas, 51,2% e 53,4% respectivamente, enquanto que a fração 1 das amostras de PCs e OEEs tiveram 39% e 37% de massa lixiviada, cada. Por meio dos ensaios de voltametria nas amostras, foi possível determinar que o potencial de redução do cobre, nas amostras, é -0,4V vs Ag/AgCl. Nos ensaios de eletro-obtenção, obteve-se nos cátodos um teor de recuperação de 58,26% de cobre. A dessoldagem das PCIs dos PCs possibilitou a obtenção de 14,84 gramas de cobre, 40 gramas de alumínio, 103 gramas da suposta liga Cu-Zn-Ni e 79 gramas da suposta liga Zn-Fe. Os resultados obtidos demonstraram que a dessoldagem é uma forma eficiente de pré-tratamento das PCIs e que é possível obter o cobre por meio da via eletroquímica.Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e TecnológicoInstituto Tecnológico de SemicondutoresUniversidade do Vale do Rio dos SinosPaumann, Jonathan TomazoniDorneles, Kátia Elizangela OcanhaBatista, Guilherme LopesMoraes, Carlos Alberto Mendes2018-08-20info:eu-repo/semantics/articleinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionapplication/pdfhttps://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/864710.3895/rbpd.v7n3.8647Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento; v. 7, n. 3 (2018); 405-4212317-236310.3895/rbpd.v7n3reponame:Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimentoinstname:Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)instacron:UTFPRporhttps://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647/5329Direitos autorais 2018 Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimentohttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0info:eu-repo/semantics/openAccess2020-10-21T22:32:05Zoai:periodicos.utfpr:article/8647Revistahttps://periodicos.utfpr.edu.br/rbpdPUBhttp://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/oai||rbpd-ct@utfpr.edu.br2317-23632317-2363opendoar:2020-10-21T22:32:05Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento - Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)false
dc.title.none.fl_str_mv Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
title Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
spellingShingle Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
Paumann, Jonathan Tomazoni
Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa
Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso.
Paumann, Jonathan Tomazoni
Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa
Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso.
title_short Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
title_full Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
title_fullStr Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
title_full_unstemmed Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
title_sort Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
author Paumann, Jonathan Tomazoni
author_facet Paumann, Jonathan Tomazoni
Paumann, Jonathan Tomazoni
Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha
Batista, Guilherme Lopes
Moraes, Carlos Alberto Mendes
Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha
Batista, Guilherme Lopes
Moraes, Carlos Alberto Mendes
author_role author
author2 Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha
Batista, Guilherme Lopes
Moraes, Carlos Alberto Mendes
author2_role author
author
author
dc.contributor.none.fl_str_mv Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico
Instituto Tecnológico de Semicondutores
Universidade do Vale do Rio dos Sinos
dc.contributor.author.fl_str_mv Paumann, Jonathan Tomazoni
Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha
Batista, Guilherme Lopes
Moraes, Carlos Alberto Mendes
dc.subject.por.fl_str_mv Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa
Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso.
topic Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa
Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso.
description As reservas naturais de minérios estão diminuindo gradativamente em todo o planeta. Uma das maneiras de minimizar esse problema seria a recuperação de metais contidos em resíduos sólidos industriais ou urbanos, por exemplo, na sucata eletrônica. Por essa razão, o objetivo do trabalho foi recuperar metais de sucata eletrônica, por meio do processamento de Placas de Circuito Impresso. Após a coleta, os resíduos foram separados em três grupos: Aparelhos Celulares, Computadores pessoais e Outros Eletroeletrônicos. Então, realizou-se o processo de desmontagem dos resíduos, visando a retirada das Placas de Circuito Impresso (PCIs). Posteriormente, as PCIs dos resíduos passaram por processos que visaram a obtenção de metais, como processamento mecânico, hidrometalurgia e eletrometalurgia. Mediante lixiviações das amostras, constatou-se que as frações 1 e 3 dos celulares tiveram as maiores massas lixiviadas, 51,2% e 53,4% respectivamente, enquanto que a fração 1 das amostras de PCs e OEEs tiveram 39% e 37% de massa lixiviada, cada. Por meio dos ensaios de voltametria nas amostras, foi possível determinar que o potencial de redução do cobre, nas amostras, é -0,4V vs Ag/AgCl. Nos ensaios de eletro-obtenção, obteve-se nos cátodos um teor de recuperação de 58,26% de cobre. A dessoldagem das PCIs dos PCs possibilitou a obtenção de 14,84 gramas de cobre, 40 gramas de alumínio, 103 gramas da suposta liga Cu-Zn-Ni e 79 gramas da suposta liga Zn-Fe. Os resultados obtidos demonstraram que a dessoldagem é uma forma eficiente de pré-tratamento das PCIs e que é possível obter o cobre por meio da via eletroquímica.
publishDate 2018
dc.date.none.fl_str_mv 2018-08-20
dc.type.none.fl_str_mv
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/article
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
format article
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647
10.3895/rbpd.v7n3.8647
url https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647
identifier_str_mv 10.3895/rbpd.v7n3.8647
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.relation.none.fl_str_mv https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647/5329
dc.rights.driver.fl_str_mv Direitos autorais 2018 Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
http://creativecommons.org/licenses/by/4.0
info:eu-repo/semantics/openAccess
rights_invalid_str_mv Direitos autorais 2018 Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
http://creativecommons.org/licenses/by/4.0
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.publisher.none.fl_str_mv Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
publisher.none.fl_str_mv Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
dc.source.none.fl_str_mv Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento; v. 7, n. 3 (2018); 405-421
2317-2363
10.3895/rbpd.v7n3
reponame:Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
instname:Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
instacron:UTFPR
instname_str Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
instacron_str UTFPR
institution UTFPR
reponame_str Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
collection Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento
repository.name.fl_str_mv Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento - Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)
repository.mail.fl_str_mv ||rbpd-ct@utfpr.edu.br
_version_ 1822180639569346560
dc.identifier.doi.none.fl_str_mv 10.3895/rbpd.v7n3.8647