Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica
Autor(a) principal: | |
---|---|
Data de Publicação: | 2018 |
Outros Autores: | , , |
Tipo de documento: | Artigo |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento |
DOI: | 10.3895/rbpd.v7n3.8647 |
Texto Completo: | https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647 |
Resumo: | As reservas naturais de minérios estão diminuindo gradativamente em todo o planeta. Uma das maneiras de minimizar esse problema seria a recuperação de metais contidos em resíduos sólidos industriais ou urbanos, por exemplo, na sucata eletrônica. Por essa razão, o objetivo do trabalho foi recuperar metais de sucata eletrônica, por meio do processamento de Placas de Circuito Impresso. Após a coleta, os resíduos foram separados em três grupos: Aparelhos Celulares, Computadores pessoais e Outros Eletroeletrônicos. Então, realizou-se o processo de desmontagem dos resíduos, visando a retirada das Placas de Circuito Impresso (PCIs). Posteriormente, as PCIs dos resíduos passaram por processos que visaram a obtenção de metais, como processamento mecânico, hidrometalurgia e eletrometalurgia. Mediante lixiviações das amostras, constatou-se que as frações 1 e 3 dos celulares tiveram as maiores massas lixiviadas, 51,2% e 53,4% respectivamente, enquanto que a fração 1 das amostras de PCs e OEEs tiveram 39% e 37% de massa lixiviada, cada. Por meio dos ensaios de voltametria nas amostras, foi possível determinar que o potencial de redução do cobre, nas amostras, é -0,4V vs Ag/AgCl. Nos ensaios de eletro-obtenção, obteve-se nos cátodos um teor de recuperação de 58,26% de cobre. A dessoldagem das PCIs dos PCs possibilitou a obtenção de 14,84 gramas de cobre, 40 gramas de alumínio, 103 gramas da suposta liga Cu-Zn-Ni e 79 gramas da suposta liga Zn-Fe. Os resultados obtidos demonstraram que a dessoldagem é uma forma eficiente de pré-tratamento das PCIs e que é possível obter o cobre por meio da via eletroquímica. |
id |
UTFPR-4_b3035e7bcdc800eb2fea5e7ec4e31776 |
---|---|
oai_identifier_str |
oai:periodicos.utfpr:article/8647 |
network_acronym_str |
UTFPR-4 |
network_name_str |
Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento |
spelling |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônicaEngenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia ExtrativaResíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso.As reservas naturais de minérios estão diminuindo gradativamente em todo o planeta. Uma das maneiras de minimizar esse problema seria a recuperação de metais contidos em resíduos sólidos industriais ou urbanos, por exemplo, na sucata eletrônica. Por essa razão, o objetivo do trabalho foi recuperar metais de sucata eletrônica, por meio do processamento de Placas de Circuito Impresso. Após a coleta, os resíduos foram separados em três grupos: Aparelhos Celulares, Computadores pessoais e Outros Eletroeletrônicos. Então, realizou-se o processo de desmontagem dos resíduos, visando a retirada das Placas de Circuito Impresso (PCIs). Posteriormente, as PCIs dos resíduos passaram por processos que visaram a obtenção de metais, como processamento mecânico, hidrometalurgia e eletrometalurgia. Mediante lixiviações das amostras, constatou-se que as frações 1 e 3 dos celulares tiveram as maiores massas lixiviadas, 51,2% e 53,4% respectivamente, enquanto que a fração 1 das amostras de PCs e OEEs tiveram 39% e 37% de massa lixiviada, cada. Por meio dos ensaios de voltametria nas amostras, foi possível determinar que o potencial de redução do cobre, nas amostras, é -0,4V vs Ag/AgCl. Nos ensaios de eletro-obtenção, obteve-se nos cátodos um teor de recuperação de 58,26% de cobre. A dessoldagem das PCIs dos PCs possibilitou a obtenção de 14,84 gramas de cobre, 40 gramas de alumínio, 103 gramas da suposta liga Cu-Zn-Ni e 79 gramas da suposta liga Zn-Fe. Os resultados obtidos demonstraram que a dessoldagem é uma forma eficiente de pré-tratamento das PCIs e que é possível obter o cobre por meio da via eletroquímica.Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e TecnológicoInstituto Tecnológico de SemicondutoresUniversidade do Vale do Rio dos SinosPaumann, Jonathan TomazoniDorneles, Kátia Elizangela OcanhaBatista, Guilherme LopesMoraes, Carlos Alberto Mendes2018-08-20info:eu-repo/semantics/articleinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionapplication/pdfhttps://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/864710.3895/rbpd.v7n3.8647Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento; v. 7, n. 3 (2018); 405-4212317-236310.3895/rbpd.v7n3reponame:Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimentoinstname:Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)instacron:UTFPRporhttps://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647/5329Direitos autorais 2018 Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimentohttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0info:eu-repo/semantics/openAccess2020-10-21T22:32:05Zoai:periodicos.utfpr:article/8647Revistahttps://periodicos.utfpr.edu.br/rbpdPUBhttp://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/oai||rbpd-ct@utfpr.edu.br2317-23632317-2363opendoar:2020-10-21T22:32:05Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento - Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR)false |
dc.title.none.fl_str_mv |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica |
title |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica |
spellingShingle |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica Paumann, Jonathan Tomazoni Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso. Paumann, Jonathan Tomazoni Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso. |
title_short |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica |
title_full |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica |
title_fullStr |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica |
title_full_unstemmed |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica |
title_sort |
Recuperação de metais através da reciclagem de placas de circuito impresso oriundas de sucata eletrônica |
author |
Paumann, Jonathan Tomazoni |
author_facet |
Paumann, Jonathan Tomazoni Paumann, Jonathan Tomazoni Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha Batista, Guilherme Lopes Moraes, Carlos Alberto Mendes Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha Batista, Guilherme Lopes Moraes, Carlos Alberto Mendes |
author_role |
author |
author2 |
Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha Batista, Guilherme Lopes Moraes, Carlos Alberto Mendes |
author2_role |
author author author |
dc.contributor.none.fl_str_mv |
Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico Instituto Tecnológico de Semicondutores Universidade do Vale do Rio dos Sinos |
dc.contributor.author.fl_str_mv |
Paumann, Jonathan Tomazoni Dorneles, Kátia Elizangela Ocanha Batista, Guilherme Lopes Moraes, Carlos Alberto Mendes |
dc.subject.por.fl_str_mv |
Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso. |
topic |
Engenharia de Materiais e Metalúrgica; Metalurgia Extrativa Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; Recuperação; Reciclagem de Placas de Circuito Impresso. |
description |
As reservas naturais de minérios estão diminuindo gradativamente em todo o planeta. Uma das maneiras de minimizar esse problema seria a recuperação de metais contidos em resíduos sólidos industriais ou urbanos, por exemplo, na sucata eletrônica. Por essa razão, o objetivo do trabalho foi recuperar metais de sucata eletrônica, por meio do processamento de Placas de Circuito Impresso. Após a coleta, os resíduos foram separados em três grupos: Aparelhos Celulares, Computadores pessoais e Outros Eletroeletrônicos. Então, realizou-se o processo de desmontagem dos resíduos, visando a retirada das Placas de Circuito Impresso (PCIs). Posteriormente, as PCIs dos resíduos passaram por processos que visaram a obtenção de metais, como processamento mecânico, hidrometalurgia e eletrometalurgia. Mediante lixiviações das amostras, constatou-se que as frações 1 e 3 dos celulares tiveram as maiores massas lixiviadas, 51,2% e 53,4% respectivamente, enquanto que a fração 1 das amostras de PCs e OEEs tiveram 39% e 37% de massa lixiviada, cada. Por meio dos ensaios de voltametria nas amostras, foi possível determinar que o potencial de redução do cobre, nas amostras, é -0,4V vs Ag/AgCl. Nos ensaios de eletro-obtenção, obteve-se nos cátodos um teor de recuperação de 58,26% de cobre. A dessoldagem das PCIs dos PCs possibilitou a obtenção de 14,84 gramas de cobre, 40 gramas de alumínio, 103 gramas da suposta liga Cu-Zn-Ni e 79 gramas da suposta liga Zn-Fe. Os resultados obtidos demonstraram que a dessoldagem é uma forma eficiente de pré-tratamento das PCIs e que é possível obter o cobre por meio da via eletroquímica. |
publishDate |
2018 |
dc.date.none.fl_str_mv |
2018-08-20 |
dc.type.none.fl_str_mv |
|
dc.type.driver.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/article info:eu-repo/semantics/publishedVersion |
format |
article |
status_str |
publishedVersion |
dc.identifier.uri.fl_str_mv |
https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647 10.3895/rbpd.v7n3.8647 |
url |
https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647 |
identifier_str_mv |
10.3895/rbpd.v7n3.8647 |
dc.language.iso.fl_str_mv |
por |
language |
por |
dc.relation.none.fl_str_mv |
https://periodicos.utfpr.edu.br/rbpd/article/view/8647/5329 |
dc.rights.driver.fl_str_mv |
Direitos autorais 2018 Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento http://creativecommons.org/licenses/by/4.0 info:eu-repo/semantics/openAccess |
rights_invalid_str_mv |
Direitos autorais 2018 Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento http://creativecommons.org/licenses/by/4.0 |
eu_rights_str_mv |
openAccess |
dc.format.none.fl_str_mv |
application/pdf |
dc.publisher.none.fl_str_mv |
Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR) |
publisher.none.fl_str_mv |
Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR) |
dc.source.none.fl_str_mv |
Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento; v. 7, n. 3 (2018); 405-421 2317-2363 10.3895/rbpd.v7n3 reponame:Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento instname:Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR) instacron:UTFPR |
instname_str |
Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR) |
instacron_str |
UTFPR |
institution |
UTFPR |
reponame_str |
Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento |
collection |
Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento |
repository.name.fl_str_mv |
Revista Brasileira de Planejamento e Desenvolvimento - Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR) |
repository.mail.fl_str_mv |
||rbpd-ct@utfpr.edu.br |
_version_ |
1822180639569346560 |
dc.identifier.doi.none.fl_str_mv |
10.3895/rbpd.v7n3.8647 |