Avaliação microestrutural da liga Zn-8%Al-0,8%Cu solidificada direcionalmente

• Autor(a) principal: Carvalho, João Victor Fernandes
• Data de Publicação: 2020
• Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
• Idioma: por
• Título da fonte: Repositório Institucional da UFRN
• Texto Completo: https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/40344
• topic: Solidificação; Liga Zn-Al-Cu; Microestrutura

Ligas da família Zn-Al apresentam propriedades como auto lubrificação com boa dureza, conferida pelos óxidos de zinco e alumínio. O óxido de zinco, unicamente, não exibe um nível de lubrificação desejável, por isso a adição de elementos de liga como chumbo, cádmio e cobre é necessária. Este último tem recebido especial atenção na literatura, uma vez que este confere melhorias no nível de lubrificação e na dureza de ligas Zn-Al, devido formação de intermetálicos Cu-Zn. Assim, o objetivo do presente estudo é realizar uma análise microestrutural, de composição química e da dureza ao longo do lingote Zn-8%Al-0,8%Cu solidificado direcionalmente em condições transitórias de fluxo de calor, considerando a variação de parâmetros térmicos como velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (ṪL). A liga Zn-8%Al-0,8%Cu apresentou uma microestrutura completamente dendrítica, sendo formada por uma fase dendrítica α rica em Al, fase α rica em Al e uma fase η rica em Zn, e o intermetálico Cu5Zn8. Nota-se uma diminuição de VL e ṪL, e um aumento do espaçamento dendrítico secundário (λ2) para posições mais afastadas da interface metal/molde. A evolução de λ2 com VL foi caracterizada por um expoente de -2/3. A adição de 0,8%Cu na liga hipereutética Zn-8%Al promoveu um aumento de dureza de aproximadamente 30% (de 66,9HV para 86,6HV), devido a presença das partículas intermetálicas Cu5Zn8.