Efeito do copolímero de etileno-propileno-dieno enxertado com anidrido maleico nas propriedades de blendas de poliamida/EPDM e poliamida/PET

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Vieira, Ieda
Data de Publicação: 2002
Tipo de documento: Tese
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UFSC
Texto Completo: http://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/83381
Resumo: Tese (doutorado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro de Ciências Físicas. Programa de Pós-Graduação em Química.
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spelling Efeito do copolímero de etileno-propileno-dieno enxertado com anidrido maleico nas propriedades de blendas de poliamida/EPDM e poliamida/PETQuimicaPoliamidasCopolímerosAnidrido maleicoTese (doutorado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro de Ciências Físicas. Programa de Pós-Graduação em Química.O efeito do copolímero de etileno-propileno-dieno enxertado com anidrido maleico (EPDM-g-AM) em blendas de poliamida/EPDM e poliamida/PET foi estudado em termos da cristalinidade, coeficiente de expansão térmica, módulo elasticidade, morfologia e estabilidade térmica, utilizando técnicas de calorimetria exploratória diferencial (DSC), termogravimetria (TGA), termo-mecânica (TMA), microscopia eletrônica de varredura (MEV) e espectroscopia de infravermelho (FTIR). A entalpia de fusão das blendas binárias PA-12,10/EPDM (80:20) e PA-12,10/EPDM-g-AM (80:20) foi comparada, observado-se uma diminuição da cristalinidade da poliamida na mistura com EPDM-g-AM. Este efeito foi confirmado por difração de raios-X, cujo difratograma apresenta características de um sistema amorfo na presença de EPDM-g-AM. A pouca variação do coeficiente de expansão térmica das blendas binárias e ternárias comparativamente às poliamidas puras, está aparentemente associado a presença de no máximo 30 % de EPDM + EPDM-g-AM na mistura. Considerando que a expansão térmica deve ser mais significativa em sistemas amorfos do que em cristalinos ou semi-cristalinos, a presença de 70-80 % de poliamida na blenda, justifica a pouca variação de a mesmo com 30 % de EPDM. A presença de material elastomérico (EPDM) nas blendas, por outro lado, diminuiu de maneira significativa o módulo elasticidade em relação as poliamidas puras. Enquanto para a PA-12,10 e PA-6,10 os valores de E foram 1300 e 1900 MPa, respectivamente, para as blendas binárias e ternárias foram na faixa de 200-400 MPa. Estes resultados concordam com o comportamento observado relativamente a cristalinidade e morfologia dos sistemas estudados. As micrografias de MEV para os sistemas analisados mostraram uma melhor distribuição dos domínios devido a presença de EPDM-g-AM, sugerindo um certo grau de compatibilidade entre os componentes. Esta compatibilidade, no entanto, parece depender da característica estrutural dos componentes e possivelmente de fatores experimentais como temperatura de preparação e número de vezes que a amostra é submetida à extrusão. Os valores de energia de ativação (E) e os produtos de reação sugerem que a degradação térmica das PA-12,10 e PA-6,10 puras ocorre primeiramente via cisão das ligações fracas C-N e -C(O)-NH. O valor médio de E para a PA-12,10 foi aproximadamente 280 kJ mol-1. Em blendas binárias e ternárias, a diminuição de E para aproximadamente 180-200 kJ mol-1 sugere um processo de degradacao mais favorável. Para os sistemas contendo a PA-6,10, E diminui de aproximadamente 210 kJ mol-1 (PA-12,10 pura) para 160 kJ mol-1 em blendas ternárias. Estes resultados sugerem que a presença de EPDM-g-AM na blenda diminuiu a estabilidade termica das poliamidas estudadas.Florianópolis, SCSoldi, ValdirUniversidade Federal de Santa CatarinaVieira, Ieda2012-10-19T23:27:58Z2012-10-19T23:27:58Z20022002info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisxvi, 81 f.| il., tabs., grafs.application/pdf196736http://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/83381porreponame:Repositório Institucional da UFSCinstname:Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC)instacron:UFSCinfo:eu-repo/semantics/openAccess2013-05-02T08:39:05Zoai:repositorio.ufsc.br:123456789/83381Repositório InstitucionalPUBhttp://150.162.242.35/oai/requestopendoar:23732013-05-02T08:39:05Repositório Institucional da UFSC - Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC)false
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