Analise da transferencia de calor em equipamentos de transmissão digital com as placas de circuito impresso arranjadas horizontalmente

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Carvalho, Ricardo Dias Martins de, 1960-
Data de Publicação: 1985
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
Texto Completo: https://hdl.handle.net/20.500.12733/1579397
Resumo: Orientadores: Luiz Fernando Milanez, Leonardo Goldstein Junior
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spelling Analise da transferencia de calor em equipamentos de transmissão digital com as placas de circuito impresso arranjadas horizontalmenteCalor - TransmissãoCircuito impressoOrientadores: Luiz Fernando Milanez, Leonardo Goldstein JuniorDissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de CampinasResumo: Alguns equipamentos de transmissão digital em uso no Brasil possuem as placas de circuito impresso montàdas horizontal mente, a exemplo de outras geometrias semelhantes. As estruturas para acondicionamento destas placas, denominadas Mecânica Vertical Padrão (MVP) apresentam um valor elevado da relação altura/largura e são montadas lado a lado, de costas para outras estruturas. O presente trabalho trata de dissipação térmica em regi me permanente na unidade térmica da MVP, ou seja, a cavidade constituida pela placa de circuito impresso, a blindagem magnética superior e as porções das paredes externas compreendidas entre elas. A transferência de calor em cada unidade foi analisada admitindo-se que as superflcies envolvidas são isotérmicas com radiosidade uniforme. Uma vez identificados os caminhos térmicos para a remoção do calor desde o ponto onde ele é gerado até o ponto onde ele é dissipado, a analogia elétrica féi empregada para se construir o circuito térmico equivalente. Muitas das resistências deste circuito são função da temperatura, de modo que o sistema de equações algébricas não-lineares pôde ser resolvido somente por um método iterativo. Foram realizados testes experimentais em um módulo da Mecânica Vertical Padrão, onde aplicaram-se condições de contorno mais. simples a fim. de se verificar a modelagem desenvolvida. Os campos de temperatura teórico e experimental apresentaram boa concordânciaAbstract: Printed circuit boards may be arranged horizontally in many situations, as for example in some digital transmission equipments being used in Brazil. Such pieces of equipment, known as slim racks, have a high aspect ratio height/width and are assembled side by side and back to back. The present work deals with the steady - state thermal dissipation in the so-called thermal unit of the slim rack ma de of the printed circuit board, the magnetic shield above it and the bounding walls, constituting an enclosure. The heat transfer in each thermal unit was investigated by assuming isothermal enclosure surfaces with uniform radiosities. Once the thermal paths from where the energy is being -generated to where it is dissipated are identified, the electric circuit analogy is employed to obtain the thermal resistance network. Most of the thermal resistancesare temperature-dependent and the associated nonlinear algebraic equations system can be solved only by an iterative method. An experimental investigation was carried out in a module of the slim rack with. simplified boundary conditions in order to verify the theoretical model. The agreement between the theoretical and experimental temperature field was found to be goodMestradoMestre em Engenharia Mecânica[s.n.]Milanez, Luiz Fernando, 1950-Goldstein Junior, LeonardoFernandes, Euclides CarvalhoPereira, José Tomaz VieiraUniversidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Faculdade de Engenharia de Campinas. Departamento de Engenharia MecânicaPrograma de Pós-Graduação em Engenharia MecânicaUNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINASCarvalho, Ricardo Dias Martins de, 1960-19851985-12-02T00:00:00Zinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdf210f.https://hdl.handle.net/20.500.12733/1579397CARVALHO, Ricardo Dias Martins de. Analise da transferencia de calor em equipamentos de transmissão digital com as placas de circuito impresso arranjadas horizontalmente. 1985. 210f Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas, Campinas, SP. Disponível em: https://hdl.handle.net/20.500.12733/1579397. Acesso em: 2 set. 2024.https://repositorio.unicamp.br/acervo/detalhe/52741porreponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)instname:Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)instacron:UNICAMPinfo:eu-repo/semantics/openAccess2022-05-10T16:13:21Zoai::52741Biblioteca Digital de Teses e DissertaçõesPUBhttp://repositorio.unicamp.br/oai/tese/oai.aspsbubd@unicamp.bropendoar:2022-05-10T16:13:21Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP) - Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)false
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