Estudo da formação do siliceto de titânio obtido pela reação de filmes finos de titânio com silício policristalino e com silício amorfo.

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Silva, Ana Neilde Rodrigues da
Data de Publicação: 1994
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
Texto Completo: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-16082024-080316/
Resumo: A formação de disiliceto de titânio \'TI\'\'SI IND.2\' pela reação de filmes finos de titânio com silício policristalino e silício amorfo, visando a aplicação em portas e interconexões de dispositivos MOS. O substrato de silício policristalino afeta tanto a cinética de formação da fase \'TI\'\'SI IND.2\'- c 49, como a temperatura de transição de \'TI\'\'SI IND.2\'- c 49 para \'TI\'\'SI IND.2\'- c 54. A temperatura desta transição de fase também é influenciada pela presença do fósforo no substrato de silício policristalino. Devido a alta reatividade química entre o titânio e o oxigênio presente no ambiente, investigou-se o uso de uma capa de proteção de silício amorfo, depositada sobre o filme de titânio. Os filmes de siliceto obtidos desta maneira, resultaram mais espessos, e mostram uma temperatura de transição de C49 para C54 menor do que a verificada para silicetos formados sem a capa. Para a reação de filmes finos de titânio com silício amorfo, investigou-se a influência da razão entre as espessuras dos filmes depositados. Para estruturas com 70 ou 80nm de silício amorfo depositado sobre 40 nm de titânio, verificou-se que após tratamento com baixa temperatura ocorre a formação de \'TI\'\'SI IND.2\'- c 49 e \'TI IND.5\'\'SI IND.3\'. Para estruturas com 90 nm de silício amorfo sobre 40 nm de titânio, verificou-se também a presença de \'TI\'\'SI IND.2\'- C54 e o aparecimento de bolhas e precipitados.
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