Estudos do desenvolvimento e caracteriza????o das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para fins eletro-eletr??nicos

• Autor(a) principal: SILVA, LUIS C.E. da
• Data de Publicação: 2006
• Tipo de documento: Dissertação
• Título da fonte: Repositório Institucional do IPEN
• Texto Completo: http://repositorio.ipen.br/handle/123456789/11480
• topic: copper alloys; electric conductivity; vickers hardness; thermomechanical treatments; optical microscopy; scanning electron microscopy

O Cu e suas ligas t??m diferentes aplica????es na sociedade moderna devido as excelentes propriedades el??tricas, condutividade t??rmica, resist??ncia ?? corros??o dentre outras propriedades. Estas aplica????es podem ser em v??lvulas, tubula????es, panelas para absor????o de energia solar, radiadores para autom??veis, condutores de corrente e eletr??nico, elementos de termostatos e partes estruturais de reatores nucleares, como, por exemplo, bobinas para campo toroidal para um reator de fus??o nuclear. Dentre as ligas utilizadas em reatores nucleares, podemos destacar Cu-Be, Cu-Sn e Cu-Pt. O Ni e o Co, freq??entemente s??o adicionados ??s ligas de Cu para que a solubilidade seja deslocada para temperaturas mais elevadas com rela????o aos sistemas bin??rios de Cu-Sn e Cu-Pt. A adi????o de Ni-Pt ou Ni-Sn ao Cu em porcentagens iguais ou inferiores a 1,5 % aliado a tratamentos termos-mec??nico alteram as propriedades do Cu. Estudamos neste trabalho sete diferentes ligas: tr??s ligas de Cu-Ni-Pt 1 (97,99 % Cu - 1,55 % Ni - 0,46 % Pt), 2 (99,33 % Cu - 0,23 % Ni -0,43 % Pt) 3 (98,01 % Cu - 0,48 % Ni - 1,51 % Pt); tr??s ligas de Cu-Ni-Sn 4 (98,31% Cu - 1,12 % Ni - 0,58 % Sn), 5 (98,79 % Cu ?? 0,57 % Ni - 0,65 % Sn), 6 (98,39% Cu ?? 0,46 % Ni ?? 1,16 % Sn) e Cu eletrol??tico 0 (0,0058 % Pb - 0,0007 % Fe - 0,0036 % Ni - 0,0024 % Ag). As referentes ligas foram desenvolvidas a partir de um forno a arco voltaico e passaram por tratamentos termo-mec??nicos pr??-determinados. As microestruturas foram analisadas diretamente por microscopia ??ptica e microscopia eletr??nica de varredura / EDS e indiretamente por medidas de dureza Vickers e condutividade el??trica. O objetivo deste trabalho, portanto, foi observar e constatar os efeitos da mudan??a da microestrutura em rela????o ??s propriedades dureza e condutividade el??trica.