Determinação do mecanismo de crescimento e caracterização de filmes dielétricos crescidos sobre carbeto de silício

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Silveira, Paula
Data de Publicação: 2020
Tipo de documento: Trabalho de conclusão de curso
Idioma: por
Título da fonte: Repositório Institucional da UFRGS
Texto Completo: http://hdl.handle.net/10183/213390
Resumo: Neste trabalho, foi investigado um material semicondutor usado como substituto para o silício (Si) em aplicações com alta potência, frequência e temperatura: o carbeto de silício (SiC). Sua principal característica de interesse é a formação de um filme de dióxido de silício (SiO2) através da oxidação térmica. Foi feita a oxidação úmida (O2 borbulhado em água deionizada) de amostras de SiC á temperatura de 1100°C e 900°C, durante diferentes intervalos de tempo com o objetivo de formar filmes dielétricos. Foram empregadas técnicas de análise de materiais como Espectrometria de Retroespalhamento Rutherford em geometria de canalização (c-RBS), Espectroscopia de Fotoelétrons induzidos por Raios X (XPS) e Refletometria de Raios X (XRR) a fim de investigar a cinética do processo, a quantidade de oxigênio incorporado na região interfacial SiO2/SiC em função da temperatura e do tempo de oxidação, o ambiente químico dos átomos envolvidos, bem como obter uma estimativa da espessura, densidade volumétrica e rugosidade dos filmes formados. Além disso, foi obtida uma simulação da incorporação de oxigênio em amostras de SiC, de acordo com as condições iniciais fornecidas, tendo como base a equação da difusão.
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