Processamento de placas de circuito impresso por tratamento com misturas contendo ácido fluorídrico
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 2017 |
Tipo de documento: | Trabalho de conclusão de curso |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Repositório Institucional da UFRJ |
Texto Completo: | http://hdl.handle.net/11422/5693 |
Resumo: | Nos dias atuais a sociedade vive o auge de dois extremos: a tecnologia, onde a automação está cada vez mais avançada e a obsolescência programada, fazendo com que o consumo de produtos eletrônicos seja tão grande quanto o de alimentos. Os equipamentos eletroeletrônicos têm tido uma vida útil cada vez menor e sua alta produção gera dois principais problemas: o alto consumo de recursos naturais de fontes não renováveis, como os minerais extraídos para a produção de metais, e o descarte inapropriado destes resíduos eletroeletrônicos, representando um perigo aos catadores e pessoas que moram próximas ao local do descarte, e a perda da possibilidade de reciclá-los. Este trabalho descreve o processamento de placas de circuito impresso de telefones celulares por misturas HF + H2O2 ou HF + NaClO. A resina que recobre as placas foi previamente removida por aquecimento com NaOH 6 mol L-1 por 1 h. Em cerca de 1 h a 35-40 oC, a mistura HF 5 mol L-1 + H2O2 5 mol L-1 dissolveu quase totalmente cobre e metais menos nobres que o hidrogênio na série de potenciais, obtendo-se um concentrado sólido rico em metais nobres (ouro, prata, paládio, platina). Da solução se pôde extrair o cobre seletivamente com ácido (bis)2-etil-hexilfosfórico (D2EHPA) (6% vol. em n-heptano). Em outra rota, em cerca de 1 h a 40-45ºC, a mistura HF 10 mol L-1 + NaClO 3% (m/m) dissolveu quase totalmente o cobre e metais nobres com exceção da prata, que precipitou na forma de cloreto. Da solução também se pôde extrair o cobre seletivamente com ácido (bis)2-etil-hexilfosfórico (D2EHPA) (6% vol. em n-heptano). Estes resultados fornecem uma nova visão de reciclagem para componentes eletroeletrônicos de pequeno porte e abre portas para novas pesquisas nessa área. |
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