Desenvolvimento de um processo litográfico para microeletrônica.
Autor(a) principal: | |
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Data de Publicação: | 1995 |
Tipo de documento: | Dissertação |
Idioma: | por |
Título da fonte: | Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP |
Texto Completo: | https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-15082024-074221/ |
Resumo: | A definição e otimização dos processos de fabricação de circuitos integrados é uma das etapas básicas essenciais para obter-se dispositivos semicondutores. É destacado a fotolitografia entre estes processos, com a qual define-se a geometria dos materiais para a construção do dispositivo sobre substratos semicondutores em escala micrométrica. Com o objetivo de estabelecer um processo litográfico e métodos para o seu controle foram estudados as características dos fotorresistes em cada etapa do processo. Usou-se o fotorresiste positivo AZ-1350J. Obteve-se espectros UV, FTIR e análise térmica do fotorresiste. Propõe-se opcções para melhorar o processo litográfico implementado no decorrer do trabalho. Um método para determinação de parâmetros que mais afetam o processo e que pode ser usado para obter-se as melhores condições destes parâmetros é também proposto. |
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Desenvolvimento de um processo litográfico para microeletrônica.Untitled in englishMateriaisMaterialsMicroelectronicsMicroeletrônicaA definição e otimização dos processos de fabricação de circuitos integrados é uma das etapas básicas essenciais para obter-se dispositivos semicondutores. É destacado a fotolitografia entre estes processos, com a qual define-se a geometria dos materiais para a construção do dispositivo sobre substratos semicondutores em escala micrométrica. Com o objetivo de estabelecer um processo litográfico e métodos para o seu controle foram estudados as características dos fotorresistes em cada etapa do processo. Usou-se o fotorresiste positivo AZ-1350J. Obteve-se espectros UV, FTIR e análise térmica do fotorresiste. Propõe-se opcções para melhorar o processo litográfico implementado no decorrer do trabalho. Um método para determinação de parâmetros que mais afetam o processo e que pode ser usado para obter-se as melhores condições destes parâmetros é também proposto.Definition and Optimization of integrated circuits fabrication processes are essential basic step to conceive semiconductor devices. Among these processes photolithography plays a key role for definition of micrometric scale patterns to be transfered to semiconductor device building material. With de aim to establish a lithographic process control procedures, photoresist features in each process steps were studied. AZ1350J positive photoresist was used. UV and FTIR spectra, and termal analysis of the photoresist were obtained. Optional procedures and techniques are proposed to impove the lithographic process developed in this work.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPMaciel, Homero SantiagoYunaka, Nelson Takashi1995-03-27info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-15082024-074221/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2024-08-15T18:24:02Zoai:teses.usp.br:tde-15082024-074221Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212024-08-15T18:24:02Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false |
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