Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.

Detalhes bibliográficos
Autor(a) principal: Mansano, Ronaldo Domingues
Data de Publicação: 1993
Tipo de documento: Dissertação
Idioma: por
Título da fonte: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
Texto Completo: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-14062022-090027/
Resumo: Neste trabalho é apresentado o desenvolvimento de um processo de litografia de três camadas, para ser utilizado nos processos de corrosão por plasma dos materiais usados em microeletrônica. Ao mesmo tempo é apresentado um estudo sobre as influências dos parâmetros do plasma nas taxas de corrosão, perfis e uniformidade de corrosão para os resistes utilizados (AZ 1350J e SELEXTILUX P100). É também apresentado um estudo sobre as etapas necessárias para a obtenção das camadas que compõem uma estrutura de três camadas. Os padrões obtidos na litografia de três camadas foram usados para a corrosão por plasma de um filme de 300 nm de espessura de alumínio em plasma de \'CL IND.4\' + N IND.2\' e de silício do substrato em plasma de \'SF IND.6\' + \'O IND.2\'. Os perfis obtidos para esses dois materiais foram bastante verticais, apresentando maior resistência ao plasma e mostrando a aplicabilidade desse método litográfico.
id USP_236236c00469e8e907b252046473e273
oai_identifier_str oai:teses.usp.br:tde-14062022-090027
network_acronym_str USP
network_name_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
repository_id_str 2721
spelling Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.Application of plasma etching of resist in multilayer litography.CorrosãoEtchingLitografiaLitographyMaterials processingMicroelectronicsMicroeletrônicaPlasma processingProcessamento de materiaisProcessos de plasmaNeste trabalho é apresentado o desenvolvimento de um processo de litografia de três camadas, para ser utilizado nos processos de corrosão por plasma dos materiais usados em microeletrônica. Ao mesmo tempo é apresentado um estudo sobre as influências dos parâmetros do plasma nas taxas de corrosão, perfis e uniformidade de corrosão para os resistes utilizados (AZ 1350J e SELEXTILUX P100). É também apresentado um estudo sobre as etapas necessárias para a obtenção das camadas que compõem uma estrutura de três camadas. Os padrões obtidos na litografia de três camadas foram usados para a corrosão por plasma de um filme de 300 nm de espessura de alumínio em plasma de \'CL IND.4\' + N IND.2\' e de silício do substrato em plasma de \'SF IND.6\' + \'O IND.2\'. Os perfis obtidos para esses dois materiais foram bastante verticais, apresentando maior resistência ao plasma e mostrando a aplicabilidade desse método litográfico.In this work we present the development of a triple layer resist process, which is used in integrated circuits processing. The process steps to obtain the three layer are studed. The influences of the process parameters on the etch rate, uniformity and wall profile are determined for two resists AZ 1350J and Selextilux P100. The resulting resist pattern was used to mask a 300 nm thick aluminium film in a CCl and N plasma and silicon in SF and O plasma. The obtained wall profiles in the aluminium and silicon are fair by vertical, what proves the good resistance of this kind of structure agairst these aggressive plasmas.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPMaciel, Homero SantiagoMansano, Ronaldo Domingues1993-12-06info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-14062022-090027/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2022-06-14T12:07:13Zoai:teses.usp.br:tde-14062022-090027Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212022-06-14T12:07:13Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false
dc.title.none.fl_str_mv Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
Application of plasma etching of resist in multilayer litography.
title Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
spellingShingle Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
Mansano, Ronaldo Domingues
Corrosão
Etching
Litografia
Litography
Materials processing
Microelectronics
Microeletrônica
Plasma processing
Processamento de materiais
Processos de plasma
title_short Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
title_full Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
title_fullStr Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
title_full_unstemmed Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
title_sort Corrosão de resistes por plasma para aplicação em litografia de multicamadas.
author Mansano, Ronaldo Domingues
author_facet Mansano, Ronaldo Domingues
author_role author
dc.contributor.none.fl_str_mv Maciel, Homero Santiago
dc.contributor.author.fl_str_mv Mansano, Ronaldo Domingues
dc.subject.por.fl_str_mv Corrosão
Etching
Litografia
Litography
Materials processing
Microelectronics
Microeletrônica
Plasma processing
Processamento de materiais
Processos de plasma
topic Corrosão
Etching
Litografia
Litography
Materials processing
Microelectronics
Microeletrônica
Plasma processing
Processamento de materiais
Processos de plasma
description Neste trabalho é apresentado o desenvolvimento de um processo de litografia de três camadas, para ser utilizado nos processos de corrosão por plasma dos materiais usados em microeletrônica. Ao mesmo tempo é apresentado um estudo sobre as influências dos parâmetros do plasma nas taxas de corrosão, perfis e uniformidade de corrosão para os resistes utilizados (AZ 1350J e SELEXTILUX P100). É também apresentado um estudo sobre as etapas necessárias para a obtenção das camadas que compõem uma estrutura de três camadas. Os padrões obtidos na litografia de três camadas foram usados para a corrosão por plasma de um filme de 300 nm de espessura de alumínio em plasma de \'CL IND.4\' + N IND.2\' e de silício do substrato em plasma de \'SF IND.6\' + \'O IND.2\'. Os perfis obtidos para esses dois materiais foram bastante verticais, apresentando maior resistência ao plasma e mostrando a aplicabilidade desse método litográfico.
publishDate 1993
dc.date.none.fl_str_mv 1993-12-06
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/masterThesis
format masterThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-14062022-090027/
url https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-14062022-090027/
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.relation.none.fl_str_mv
dc.rights.driver.fl_str_mv Liberar o conteúdo para acesso público.
info:eu-repo/semantics/openAccess
rights_invalid_str_mv Liberar o conteúdo para acesso público.
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.coverage.none.fl_str_mv
dc.publisher.none.fl_str_mv Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
publisher.none.fl_str_mv Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
dc.source.none.fl_str_mv
reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
instname:Universidade de São Paulo (USP)
instacron:USP
instname_str Universidade de São Paulo (USP)
instacron_str USP
institution USP
reponame_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
collection Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
repository.name.fl_str_mv Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)
repository.mail.fl_str_mv virginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.br
_version_ 1809090712238555136